IT之家 9 月 22 日消息，华硕在今年 5 月的 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展上宣布了 MSDT 级工作站主板 Pro WS B850M-ACE SE，不过该主板当时仅有简略渲染。
参考 X 平台数据挖掘者 188 号 (@momomo_us) 的发现，华硕目前已为这款主板更新了正式图片和完整技术规格，可以确认更多信息。
华硕 Pro WS B850M-ACE SE 主板采用在 Pro WS 产品线中相对常见的主板与内存插槽逆时针旋转 90° 布局。其基于 8 层 PCB，配备 8+4 Pin EPS CPU 供电接口，板载信骅 ASPEED 的 AST2600 BMC SoC。
该主板具体扩展性如下：
内存：
4× DDR5 UDIMM (ECC & Non-ECC)，支持 8000+ MT/s 超频。
PCIe 插槽：
1× PCIe 5.0×16（处理器直出）；
1× PCIe 4.0×4（芯片组出，物理全长）。
存储：
2× M.2 2280，PCIe 5.0×4（处理器直出）；
1× MCIO，PCIe 5.0×4（处理器直出）；
1× U.2 (PCIe 3.0×4) / 4× SATA III 6Gbps（芯片组出）。
网络：
有线：
1× 瑞昱 10GbE 有线网卡；
1× 英特尔 2.5GbE 有线网卡；
1× 瑞昱 1GbE 有线网卡（仅用于 BMC 与 IPMI）。
音频：
瑞昱 7.1 声道 CODEC。
外部 I/O：
板内扩展：1× USB-C 20Gbps 接针、1× 一分二 USB 5Gbps 接针、2× 一分二 USB 2.0 (480Mbps) 接针、1× USB-A 2.0 (480Mbps) 接口；
后置接口：3× USB-A 10Gbps、2× USB-C 10Gbps（其一支持 DP Alt）、2× USB-A 2.0 (480Mbps)、1× DisplayPort、1× VGA、1× HDMI、1× 10GbE RJ45、1× 2.5GbE RJ45、1× 1GbE RJ45、2× 音频插孔。
