IT之家 9 月 22 日消息,华硕在今年 5 月的 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展上宣布了 MSDT 级工作站主板 Pro WS B850M-ACE SE,不过该主板当时仅有简略渲染。
参考 X 平台数据挖掘者 188 号 (@momomo_us) 的发现,华硕目前已为这款主板更新了正式图片和完整技术规格,可以确认更多信息。

华硕 Pro WS B850M-ACE SE 主板采用在 Pro WS 产品线中相对常见的主板与内存插槽逆时针旋转 90° 布局。其基于 8 层 PCB,配备 8+4 Pin EPS CPU 供电接口,板载信骅 ASPEED 的 AST2600 BMC SoC。

该主板具体扩展性如下:
内存:
4× DDR5 UDIMM (ECC & Non-ECC),支持 8000+ MT/s 超频。
PCIe 插槽:
1× PCIe 5.0×16(处理器直出);
1× PCIe 4.0×4(芯片组出,物理全长)。
存储:
2× M.2 2280,PCIe 5.0×4(处理器直出);
1× MCIO,PCIe 5.0×4(处理器直出);
1× U.2 (PCIe 3.0×4) / 4× SATA III 6Gbps(芯片组出)。
网络:
有线:
1× 瑞昱 10GbE 有线网卡;
1× 英特尔 2.5GbE 有线网卡;
1× 瑞昱 1GbE 有线网卡(仅用于 BMC 与 IPMI)。
音频:
瑞昱 7.1 声道 CODEC。
外部 I/O:
板内扩展:1× USB-C 20Gbps 接针、1× 一分二 USB 5Gbps 接针、2× 一分二 USB 2.0 (480Mbps) 接针、1× USB-A 2.0 (480Mbps) 接口;
后置接口:3× USB-A 10Gbps、2× USB-C 10Gbps(其一支持 DP Alt)、2× USB-A 2.0 (480Mbps)、1× DisplayPort、1× VGA、1× HDMI、1× 10GbE RJ45、1× 2.5GbE RJ45、1× 1GbE RJ45、2× 音频插孔。
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