封装中玻璃的采用率不断提高

Yole Group 表示，从高端性能封装的各个切入点开始，玻璃的采用正在加速，包括用于 AI 加速器、HPC 和射频电信市场的封装，并正在构建新时代的支柱。

基于玻璃的技术与面板级封装有许多共同的切入点，其目标相同，即增加封装尺寸和集成密度。

中国、韩国和日本的区域供应生态系统正在迅速发展，以支持当地需求并减少对替代品的依赖。

“玻璃已经悄悄地从先进封装中的辅助角色转变为核心推动者，”Yole 的 Bilal Hachemi 说，“其机械稳定性、光学透明度和低热膨胀系数使其成为高密度、高性能集成的理想选择，这正是人工智能、数据中心和 5G 应用现在的需求。近期增长最快的是数据中心和电信射频封装，而汽车和国防应用则确保了长期稳定性和高利润率。

随着半导体芯片架构变得更加复杂和性能驱动，支持先进封装的材料也在以同样快的速度发展。 

在数据中心、电信和人工智能/高性能计算应用的需求和需求的推动下，玻璃材料现在正进入高增长阶段。

在数据中心，玻璃保证了小芯片结构和光学 I/O 的关键封装载量，而在电信领域，低损耗玻璃堆栈正在通过减小尺寸、改善热行为和实现更高频率来重塑 5G/6G 射频前端。

随着系统设计人员突破传统硅和有机基板的限制，基于面板的玻璃中介层和载体对于大面积封装和共同封装光学器件变得至关重要。

玻璃材料现在处于半导体封装革命的核心，受到人工智能、高性能计算、5G/6G连接和共同封装光学等大趋势的推动。 

玻璃的独特性能，包括低 CTE、卓越的尺寸稳定性和光学透明度，使其成为满足下一代包装的机械、电气和热需求不可或缺的一部分。

这些行业越来越依赖小芯片集成、混合键合和面板级制造，其中玻璃既能带来性能提升，又能带来成本优势。

Yole 认为，亚洲（尤其是中国、韩国和日本）新供应链的出现是扩大生产规模和加强全球先进封装玻璃生态系统的关键因素。

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