2025年10月27日 13:00:38
随着人工智能与高性能计算的迅猛发展，芯片功率密度持续攀升，传统风冷与普通冷板技术逐渐难以满足新一代 GPU、CPU 等算力芯片的热管理需求。远东股份团队针对算力时代的核心问题，经过多年技术深耕取得重大进展。
了解到，远东股份坚持产学研协同创新发展，依托多年来的技术积淀已通过团队数年长期数据跟踪验证成功实现产业化应用的成熟技术，率先创新性提出“仿生歧管微通道冷板 + 热界面复合材料” 一体化协同强化的高效冷却解决方案。
该方案通过从结构与材料两端实现系统级革新，突破行业性能上限，为千瓦级芯片热管理提供全新路径，并已获得全球龙头芯片公司认可，正在新一代芯片数据基础上稳步推进落地验证工作。
该创新技术基于自然界血管与叶脉网络启发的仿生歧管微通道架构，构建多级渐缩均流通道与局部再发展结构，使冷却液在芯片底部实现快速均匀分配，大幅提升对流换热能力并显著降低压降。同时，引入高导热界面复合材料，与微通道形成嵌入式热通路协同效应，有效降低界面热阻与面内温差，为高发热区提供更精准、更高效的热量抽取，全面抑制热点失效和性能退化。
通过全尺寸仿真，在水冷工况、入口水温 40℃、流量仅为 2 L/min 条件下，即可稳定散热 2300 W，将芯片最高温度控制在 86.8℃，面内温差小于 5℃，在严格模拟验证测试平台中，该冷却系统在同等条件下，即可稳定散热 2000 W，将芯片最高温度控制在 80.5℃，面内温差小于 4℃，合算到2300W，对应的芯片最高温度为86℃，与仿真模拟结构一致，说明通过仿生优化流道结构，再结合界面材料复合可实现远超现有微通道冷板的性能表现。相比行业主流单相冷板常见的1000 W 极限散热能力，该成果在更低泵能下获得显著性能优势，为单位能耗效率带来突破性提升。
凭借高散热能力、低能耗和优异的温度均匀性，该技术可广泛应用于下一代 GPU/CPU 液冷加速卡、数据中心服务器、高功率电力电子与射频芯片等关键领域，为算力设备稳定运行提供坚实保障。同时，与先进封装工艺兼容，具备工程可实施性和规模化应用潜力，这不仅将为数据中心节能降碳、系统可靠性提升和国产算力生态构建提供关键支撑，更标志着在该领域，中国企业、中国技术方案以及产品，在多年产学研协同模式下厚积薄发，已经超越老牌海外企业，全面参与全球竞争。
远东股份通过以“算力+AI+机器人”赛道为切入点，推动电力与算力场景的深度融合。目前取得全球顶尖人工智能芯片公司在中国稀缺的Vendor Code，为其供应高速铜缆、智驾数据传输线、车载线、电源线、连接器等多款产品，并快速推进液冷，HVLP及BBU等关键技术的研发测试，加快技术及产品迭代:公司拥有完全自主的液冷散热核心技术，己开展新一代液冷技术的开发送样检测;此外，相关产品也同步在和国内芯片领域龙头和主流云运营商合作。
远东创建四十年以来，坚持实业主业、坚持“电能+算力+AI”战略，行业将迎来千亿级企业的集中通现期。此外将长期坚持为数据中心节能降碳、系统可靠性提升和国产算力生态构建提供关键支撑。以更低能耗带来更高散热效率，以更强性能释放更大算力空间。我们诚邀产业伙伴共同推进技术验证与产品落地，为新一代人工智能和高性能计算提供高可靠散热基础设施，开启芯片冷却技术的新能效时代。
在即将到来的12月3日第六届热管理产业大会暨博览会远东股份将会出席分享最新液冷技术主题报告，诚挚邀请液冷产业链上下游同仁出席交流。
（声明提示：企业信息仅供参考。投资有风险，入市需谨慎。）
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