英飞凌科技股份公司近日推出的英飞凌功率仿真平台（IPOSIM）被广泛用于计算功率模块、分立器件及盘式器件的损耗与热特性。目前，该平台已集成一款基于 SPICE（电路仿真程序）的模型生成工具，可将外部电路和栅极驱动器选型纳入系统级仿真。该工具通过充分考虑器件的非线性半导体物理特性，提供更加精确的静态、动态及热性能结果，实现了在广泛工况下的深度器件对比，并加快了设计决策速度。此外，开发者还可自定义应用环境，在工作流程中直接复现真实场景下的工作条件。从而优化应用性能、加速产品上市，并减少高成本的设计迭代环节。集成了SPICE的IPOSIM能够支持各类对开关功率和热性能有严苛要求的应用场景，包括电动汽车（EV）充电桩、光伏发电、电机驱动、储能系统（ESS）以及工业电源等领域。
随着全球迈向低碳化，功率电子技术对于构建更清洁的能源系统、推动可持续交通发展，以及实现更高效的工业流程至关重要。这一转型进程增加了对先进仿真与验证工具的需求 —— 此类工具能帮助设计人员在研发周期的早期阶段开展创新工作。同时，它们还需助力实现高效、高功率密度的应用设计方案（如电动汽车充电桩、光伏逆变器、电机驱动及工业电源等），并大幅减少设计迭代次数与开发成本。在这一过程中，开关损耗与热性能是决定性因素，但传统硬件测试仍存在耗时久、成本高和难以还原真实工况的问题。
集成了SPICE的IPOSIM可将真实开关特性的仿真完全迁移至线上，助力用户在研发早期优化设计。通过将系统仿真范围扩展至真实工况，该工具的模型可纳入杂散电感、门极电压、死区时间等关键参数。器件特性分析会结合所选栅极驱动器，反映器件在更贴近实际的工作场景下的开关行为。此功能已完全集成至 IPOSIM 的多器件对比工作流程中：用户可选择带有 SPICE 图标的器件，配置应用环境，并按照引导操作仿真流程。凭借系统级精度与直观的工作流程，IPOSIM基于SPICE的新模型提高了器件选型的速度和设计决策的可靠性。该解决方案已完全嵌入 IPOSIM 平台，支持免费在线使用。
英飞凌IPOSIM现已集成一款基于 SPICE 的模型生成工具，该工具可将外部电路和栅极驱动器选型整合到系统级仿真中供货情况
集成了SPICE的IPOSIM已经上线，进行免费企业注册后即可使用。带有SPICE图标的拓扑结构和器件均可使用。支持该工具的拓扑结构与器件均带有 SPICE 图标。
初始版本支持IPOSIM预设的三相两电平（分立器件版）拓扑结构中的1200V碳化硅（SiC）分立器件，并兼容36款栅极驱动器。后续更新将把支持范围拓展至CoolMOS™系列、CoolSiC™模块、OptiMOS™系列、氮化镓（GaN）器件及更多栅极驱动器产品。
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