随着内存价格攀升，以及三星终于进入英伟达HBM供应体系，三星半导体终于实现营收复苏，结束了其芯片部门连续四个季度下降的局势。人工智能应用成为三星半导体复苏最大的外部因素，内存业务实现了三星所说的“创纪录的季度收入”，这得益于高带宽内存 （HBM3E） 芯片和服务器固态硬盘的销售扩张——这两者都是人工智能基础设施的重要组成部分。
但这不仅仅是一个涨潮举起所有船只的故事。三星半导体的复苏反映了三星经济低迷时期经过深思熟虑的战略转向、最终转向对其有利的市场动态，以及迫使该公司加快人工智能芯片路线图的巨大竞争压力。
从低谷中复兴的路
三星本季度的业绩之旅始于不同的地方。整个 2024 年和 2025 年初，该公司面临着多重不利因素：残酷的存储芯片过剩导致价格暴跌，其 HBM 产品在主要客户中的资格认证延迟，以及该公司看到竞争对手 SK 海力士在 AI 存储芯片领域占据早期领导地位。
低点出现在2025年第二季度，当时三星芯片部门公布了营业利润，这让分析师质疑该公司是否已经失去了技术优势。SK海力士首次夺得内存市场头把交椅，这得益于其早期向英伟达人工智能加速器供应 HBM 芯片的成功。Counterpoint Research 研究总监 MS Hwang 将三星第三季度的业绩描述为“更广泛的内存市场繁荣和通用内存价格上涨的明显结果”。但 Hwang还指出，三星在第三季度从 SK 海力士手中夺回了内存市场的头把交椅，这表明半导体的复苏不仅仅涉及有利的市场条件。
HBM：从落后到量产
事实证明，三星扭转HBM命运的能力是扭亏为盈的核心。该公司证实，HBM3E现在“正在量产并出售给所有相关客户”，而HBM4样品“同时运送给主要客户”。9 月下旬有报道称，三星已通过英伟达对先进高带宽内存芯片的资格测试——这是该公司几个月来一直未能实现的重要里程碑。虽然三星尚未公开确认英伟达资格测试结果，但时机与第三季度业绩中反映的HBM销售加速一致。
在该公司的财报电话会议上，三星的一位高管概述了需求环境：“由于保护人工智能基础设施的竞争持续不断，我们预计数据中心公司将不断扩大其硬件投资。因此，我们的AI相关服务器需求不断增长，而且这个需求大大超过了行业供应。”这种供需失衡创造了三星在其下滑的季度中缺乏的定价能力。该公司特别指出，“有利的价格环境”和“库存价值调整等一次性成本显着降低”是利润增加的贡献者。
超越存储：晶圆厂的进展和挑战
三星的半导体复苏并不仅限于存储芯片范围。晶圆制造业务特别是代工业务在 2025 年第三季度公布了收益显着改善，这得益于一次性成本的降低和晶圆厂的更好使用。该部门还实现了“创纪录的客户订单，主要是在先进节点上”。
高管们表示，三星计划提高3纳米全能栅极 （GAA） 芯片的产量，并加速其基兴和平泽晶圆厂下一代 2nm 全方位栅极（GAA）产品的量产，这是一项重要技术，有助于保持与主导代工市场主导公司的台积电的竞争力。三星表示，将于2026年“及时”在德克萨斯州泰勒的晶圆厂开始运营。
然而，设计三星Exynos处理器和图像传感器的系统 LSI 业务“由于季节性和客户库存调整”，收益停滞不前，不过一个好消息是，三星最新旗舰手机将再次启用自家的Exynos处理器。
这对 2026 年意味着什么
三星对来年的指引反映了对半导体复苏具有持久力的信心。内存业务将“专注于具有差异化性能的HBM4产品的量产”，同时以“扩大HBM销售基础”为目标。
该公司计划扩大其 1c 制造工艺的产能，以满足预计的 HBM4 需求增长。本季度综合收入达到86.1万亿韩元，比上一季度增长15.4%，同比增长8.85%。包括智能手机在内的设备体验部门在 Galaxy Z Fold7 的推出和强劲的旗舰销售的支持下贡献了 34.1 万亿韩元的收入。
然而，挑战依然存在。三星显示器的销售额为8.1万亿韩元，营业利润为1.2万亿韩元，业绩强劲，但视觉显示器业务以“竞争加剧”为由，尽管“高端产品销售增长稳健”，但营业亏损为0.1万亿韩元。
三星的代工部门在产量和客户采用率方面都落后于台积电，但其内存业务更强劲的盈利能力使其具有积极扩张的财务灵活性。分析师预计，三星在内存和逻辑制造方面的双重优势将帮助其在 2026 年及以后在人工智能半导体市场占据更大的份额，这标志着三星再次努力缩小与竞争对手的差距。
三星在 2025 年第三季度实现的半导体复苏解决了威胁其市场地位的直接危机。该公司能否在应对来自 HBM 的 SK 海力士、代工领域的台积电以及芯片行业新出现的地缘政治压力的激烈竞争中保持这一势头，将决定本季度是否标志着真正的转折点或仅仅是一个缓刑。
目前，三星已经证明，即使在经历了四个季度的下滑之后，战略执行和市场时机仍然可以卷土重来。
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