C114讯 11月6日消息（水易）全球算力需求正经历前所未有的爆炸式增长。而随着摩尔定律逐渐失效，单节点计算性能提升放缓，通过高速互连技术构建大规模集群，成为延续算力增长的关键路径。
与此同时，面对先进制程芯片的“封锁”，通过集群计算弥补单芯片性能的不足，成为国产算力“换道超车”的重要机遇。特别是在光互连层面，中国具备全球领先的产业生态，能够通过系统级创新，实现算力能力的反超。
通过市场工商机构查询获悉，片间光互连（Optical Input/Output，OIO）技术企业光联芯科在成立不到两年时间，已经完成多轮融资落地，近日更是再次获得两大顶级资本联合投资。资本的看好，体现了对光联芯科OIO技术方案的认可，也说明商业化进程全面加速。“光联芯科所代表的光互连技术，实现AI时代低能耗、高算力，有望赋能国内XPU公司，推动中国进入全光互连时代。”
未来光子服务器集群概念图光互连成为算 力时代不可或缺的基础设施
为什么需要光互连技术？随着千卡、万卡集群的出现，不断推高计算节点之间的通信量，基于铜缆的互连技术在带宽密度、传输距离与能耗效率上的瓶颈日益凸显，任何网络延迟或带宽瓶颈都会导致昂贵的GPU空闲等待，大幅降低整体计算效率。
光子作为光互连技术的信息载体和物理基石，具有极低传输损耗、超高频率、抗干扰等物理特性，使得光互连技术在带宽、距离、抗扰、功耗、密度等方面具有压倒性优势，成为智算中心以及超节点场景下的优选方案。
硅光晶圆级系统近年来，CPO、OIO等光互连技术不断突破，逐步引入数据中心架构。CPO将光芯片与交换芯片封装在一起，以期对可插拔光模块的替代，英伟达、博通等巨头已充分验证CPO的可行性。研究机构YOLE表示，CPO市场价值预计到2030年的复合年增长率高达137%，主要由从可插拔光模块向CPO、以及从铜缆向光通信的转变所驱动。
光联芯科所聚焦的OIO则更进一步，其核心理念非常具有颠覆性，它彻底摒弃传统的铜线电气I/O，将光互连直接集成到计算芯片的封装内部或紧邻位置，实现光芯片与计算/存储芯片直接封装，使芯片能够直接通过光信号进行数据处理，是“超越摩尔”的重要方向。
OIO的优势主要在于消除了板级电气走线瓶颈，能够大大提升传输带宽，并将延迟降低至纳秒级，能够更好的契合AI模型训练的需求。另外，由于消除了电气走线带来的巨大能量损耗，OIO将带来颠覆性的能效提升。
相关研究数据显示，相比于传统商业解决方案，OIO可将数据传输带宽提升7倍，功耗降低为1/5，尺寸降低为1/12，大幅提升互连性能，满足高性能计算场景需求，为资源池化提供保障，有望成为未来算力时代不可或缺的基础设施。
从芯片到封装，光联芯科OIO迈向实用化
事实上，面对算力效能瓶颈，英伟达等巨头早已开始布局光互连生态。比如，铜缆方案的坚定支持者和受益者英伟达也在今年发布了CPO交换机；再比如AMD和英特尔、英伟达罕见联手，投资一家名为Ayar Labs的光芯片初创公司。
Ayar Labs在OIO领域有深厚的积累，旨在利用其光学I/O技术打破AI数据移动瓶颈，使客户能够最大限度地提高不断增长的AI基础设施的计算效率和性能，同时降低成本、延迟和功耗。自2015年成立以来，Ayar Labs已经拿到过众多知名企业和机构的投资，凸显了光学I/O技术重新定义AI基础设施未来的潜力。
公开资料显示，光联芯科是国内光互连OIO领域的创新引领者，主要聚焦高性能计算的片间光学互连。公司核心团队成员包括来自麻省理工、清华、浙大、中科院等国内外知名高校院所及Marvell等行业巨头，拥有丰富的硅光研发及产品量产经验。
光联芯科团队在进行OIO芯片测试目前，光联芯科已经能够提供从芯片到封装的全链条方案。在CIOE 2025期间，多通道WDM OIO硅光芯片、多通道WDM OIO光引擎、多通道WDM OIO光引擎验证板亮相，将OIO产业化落地进一步向实用化推进。
值得一提的是，光联芯科在研的OIO光引擎产品可以实现计算芯片直接出光，大幅度提升芯片片间的传输带宽的同时大幅度降低传输能耗，相比数据中心光模块的带宽能效积实现万倍提升，极大提升AI集群训练和推理效能，助力AI大模型普惠落地，推动智算中心向全光互连迈进。
光联芯科CEO陈超在某行业论坛中表示：虽然OIO仍处于早期阶段，但是从长期来看，OIO技术终将取代电互连成为算力芯片的“神经束”，尤其在3D堆叠GPU、存算一体架构中，光替代电进行传输是突破“功耗墙”与“带宽墙”的唯一路径。“电更擅长计算，光更擅长连接。我们做的，就是为AI芯片之间铺一条‘光速公路’。”
光联芯科CEO陈超（图片来源：行业论坛公开资料）开放生态，铺就国产算力差异化进阶之路
需要指出的是，OIO产业链包含设计、光芯片、计算/存储芯片商、服务器厂商和制造代工厂等环节，技术的规模落地需要开放的产业生态。在此背景下，光联芯科除了持续夯实坚实的技术基底，也在搭建可规模化的生态框架。
据了解，光联芯科正逐步与国内多家头部GPU企业展开合作，构建开放的“光速网络”，为未来全国范围的数据中心布局提供技术支撑。陈超曾在公开演讲中强调，“我们选择走安卓体系的开放生态路线，而不是英伟达iOS式的‘封闭模式’。任何国产GPU企业都能接入我们的光互连网络，从而形成真正的国产智算体系。”
另外，如前文所述，光互连是破解数据传输效率瓶颈，充分释放算力效能的关键技术，更是国产算力“换道超车”的新路径。光联芯科的技术愿景是：“单芯片算力与英伟达有一定差距没关系，如果我们能让国产芯片以大带宽、低能耗的光互连链接起来，完全有可能在‘计算+互连’的系统层面超越英伟达，而且运营成本还能有数量级的下降。”
今年以来，基于国产算力的超节点方案涌现并落地，光互连技术在其中发挥着重要作用，让产业界看到了通过集群弥补单芯片性能不足的可行性。通过“先进封装+高速光互连”的系统级创新，中国AI智算集群将不再受制于制程限制，2030年中国算力集群将率先迈入全光互连时代。
可以说，在“连接”这一新兴战场上，光联芯科有望成为新的隐形冠军。“我们不仅在解决能耗与带宽的底层瓶颈，更在参与定义下一代算力基础设施的架构标准。”
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