2025 年 11 月 3 日至 6 日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（证券代码：688720，证券简称：艾森股份）接待了中泰证券、天风证券、顶天投资、华西证券、华创证券等多家机构的特定对象调研。公司董事长张兵、总经理向文胜等核心管理层出席，就公司产品布局、业务进展及盈利能力等核心问题与投资者深入交流，全面展现了公司在半导体材料领域的行业地位与发展潜力。
多领域确立竞争优势 产品覆盖全产业链场景
作为国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应商，艾森股份凭借深厚技术积累与领先市场布局，构建了显著竞争壁垒。在先进封装领域，公司已实现电镀、光刻整体解决方案落地，电镀铜、电镀锡银等产品量产成熟，多型号光刻胶产品取得关键突破，成为该领域光刻胶主力供应商。
晶圆制造领域，公司电镀液产品跻身行业第一梯队，28nm 及以下先进制程节点电镀液已斩获量产订单。同时，公司针对多型号特色光刻胶开展差异化研发，精准匹配高端制造需求。此外，产品线已全面覆盖 PCB、类载板、IC 载板等泛半导体应用场景，形成全产业链布局优势。
存储领域布局深化 国产替代机遇下蓄势待发
在存储芯片领域，艾森股份聚焦电镀液与光刻胶两大核心产品，全面覆盖关键工艺环节。其中，电镀液产品包含 28nm 大马士革镀铜添加剂、TSV（硅通孔）高速镀铜添加剂，光刻胶产品则涵盖负性光刻胶及 PSPI 光刻胶等关键品类。
当前国产化替代加速推进，公司正持续深化与国内头部存储客户的技术交流与产品验证。随着存储芯片产能扩张带动材料需求增长，尤其在 HBM、3DNAND 等先进存储技术领域，公司 “电镀 + 光刻” 双工艺协同优势凸显，有望充分受益于行业发展红利，进一步扩大市场份额。
毛利率稳步提升 高端化布局驱动盈利增长
调研信息显示，艾森股份 2025 年前三季度毛利率达 28.57%，同比提升 2.29 个百分点，盈利能力持续改善。这一成绩主要得益于公司核心技术突破与产品结构优化，高附加值产品占比不断提升。
未来，公司将持续聚焦电镀液、光刻胶等半导体材料在 28nm 及以下先进制程、先进封装等高端领域的应用。随着晶圆制造与先进封装业务的持续突破，高毛利产品收入占比将进一步提高，为公司毛利率稳步上行提供坚实支撑。
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