2025 年 11 月 5 日，上海新阳半导体材料股份有限公司（证券代码：300236）举办特定对象调研活动，董事会秘书杨靖、财务总监周红晓等高管就公司三季度经营情况、核心业务进展及产能规划等核心问题，与东财基金、中信证券等 18 家机构投资者展开深入交流。公司三季度业绩稳步增长，半导体核心业务表现突出，多类产品实现技术突破与市场拓展，产能扩张计划有序推进。
三季度业绩稳步增长 半导体业务成核心引擎
2025 年第三季度，上海新阳整体经营态势向好。公司实现营业收入 4.97 亿元，同比增长 22.39%；归属于上市公司股东的净利润 7781.58 万元，同比增长 9.82%；扣除非经常性损益的净利润 7003.64 万元，同比大幅增长 44.62%，盈利能力显著提升。
其中，半导体业务作为核心增长极表现亮眼，实现营业收入 3.78 亿元，同比增长 25.17%，净利润同比增长约 40.25%，业务规模与盈利水平同步提升。涂料业务同样稳步发展，实现营业收入 1.19 亿元，同比上升 14.42%，为公司业绩提供稳定支撑。
核心产品多点突破 技术优势筑牢市场地位
在光刻胶业务领域，上海新阳依托持续研发投入构建了完整的技术平台，覆盖 I 线、KrF、ArF 干法及 ArF 浸没式等各类光刻胶产品。目前，公司光刻胶已实现批量化销售，产品成功供应国内多家芯片企业，整体销售规模持续扩大，在国产替代进程中占据重要地位。
研磨液产品方面，公司 STI shurry、Poly slurry、W slurry 等成熟系列已完成客户端测试验证，可覆盖 14nm 及以上技术节点并进入批量化生产阶段。其中，先进制程 Poly slurry 产品成功切入国内主流晶圆公司产线，凭借优越性能打破国外垄断，客户数量与销售额均实现快速增长。
清洗液业务取得重大技术突破，公司开发的芯片铝制程无羟胺干法蚀刻后清洗液，摆脱了对全球单一供应商羟胺的依赖，具备清洗效果优异、介质兼容性好、工艺窗口宽等优势。该产品已在国内主流晶圆制造客户端通过验证并实现销售，技术持续迭代升级，市场份额有望逐步提升。
多基地产能扩容 奠定长期发展基础
为匹配市场增长需求，上海新阳启动多基地产能扩张计划。松江本部现有 1.9 万吨 / 年产能，128 亩新建项目规划设计产能 5 万吨 / 年，目前已取得土地证并开工建设，预计 2027 年建成；合肥新阳一期部分产能已投产，后续将扩充至 4.35 万吨 / 年，新增产能建设正在推进，预计 2027 年完成；上海化学工业区 3.05 万吨 / 年产能项目也在正常推进中，未来产能释放将为公司业务增长提供有力保障。
关于合肥基地产线及厂房折旧对毛利率的影响，公司表示相关项目已投入生产，将通过产能释放与运营优化逐步消化折旧成本，保障整体盈利水平稳定。此外，公司产品客户端测试认证需经过线外测试及 PRS、STR、MSTR、RELEASE 四个阶段，验证周期较长，相关产品市场推广将稳步推进。
此次机构调研充分展现了市场对上海新阳半导体材料业务的高度关注。未来，公司将持续聚焦核心技术研发与产能建设，巩固在光刻胶、研磨液、清洗液等关键材料领域的竞争优势，助力国内半导体产业链自主可控，为投资者创造长期价值。
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