2025 年 12 月 12 日，武汉精测电子集团股份有限公司（证券代码：300567，证券简称：精测电子）发布公告称，公司第五届董事会第八次会议审议通过相关议案，同意控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称 “上海精测”）拟以公开竞拍方式购买土地使用权，并投资建设二期实验室扩建项目，计划总投资约 3.5 亿元。
项目核心概况
本次投资旨在助力公司向更先进制程工艺迭代升级，提升综合研发能力与竞争实力，落实未来发展战略规划。项目计划竞拍上海市青浦区市西软件信息园 F2-05 地块土地使用权，用地面积约 26.8 亩，将建设科研实验楼及配套设施，具体包括办公实验室、仓库、洁净科研实验室、机加工及动力站等。
根据公告，本次投资额度及方案将根据项目实际规模布局、用地及环境容量等情况动态调整。该事项处于公司董事会审议权限范围内，无需提交股东大会审议，亦不构成重大资产重组或重组上市，无需有关部门额外批准，公司董事会已授权管理层办理土地购买及合同签署等相关事宜。
土地使用权及项目详情
土地基本信息
位置：上海市青浦区市西软件信息园 F2-05 地块，毗邻上海精测现有生产中心，北至河道、南至源硕路、西至佳旭路、东至佳驰路。
面积：约 26.8 亩，总建筑面积约 37890 平方米。
使用年限：50 年，建设用地使用权出让价款预计 6300 万元。
备注：最终用地位置、面积、价款、用途及使用年限等以国有建设用地使用权出让合同载明内容为准。
项目具体规划
项目名称：上海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目。
实施主体：上海精测半导体技术有限公司。
投资构成：总投资约 3.5 亿元，其中建设用地使用权出让价款约 6300 万元，工程总投资约 28700 万元。
建设内容：洁净车间约 17000 平方米、办公实验区约 6000 平方米、辅助用房（仓库、机加工、动力站等）约 7000 平方米、地下室约 7800 平方米，主要用于半导体前道量检测设备的研发及生产。
资金来源：包括但不限于自有资金、银行贷款或其他融资方式。
投资意义与影响
上海精测聚焦半导体前道量检测设备领域，掌握光谱散射测量、光学干涉测量等关键核心技术，此次项目建设将满足公司业务发展与经营需求。通过项目实施，公司将进一步完善产品结构，预留工艺开发与产能扩张空间，为业务规模提升及新产品导入奠定基础。同时，项目可有效缓解现有产线资源紧张问题，加快订单交付节奏，更好满足客户批量供货需求，巩固核心竞争力。
公告明确，本次投资符合公司整体战略规划和长期发展需要，不会对现有主营业务正常开展造成不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
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