LG Innotek宣布开发其所谓的全球首款“次世代智能集成电路基板”，这是用于信用卡、电子护照和美国国际信息管理（USIM）等智能卡的核心组件。公司表示，这种新基底不仅提升了耐用性，还将生产过程中产生的碳排放减半。
这一公告值得关注，因为它突显了一项直接影响信号可靠性、长期磨损和ESG合规性的材料和包装创新。这些都是从事安全集成电路、卡接口和大规模电子制造的工程师们的关键考量。
重新思考IC读卡器接口
根据新闻稿，智能集成电路基板为集成电路芯片与外部读卡器之间的物理和电气接口提供支持。当智能卡插入ATM或由护照读卡扫描时，电子信号会通过基质表面形成的接触点传递。公司表示，为了确保低接触阻力、耐腐蚀性和机械耐久性，传统上需要使用黄金和钯等贵金属进行表面电镀。
LG Innotek表示，其下一代智能集成电路基板完全消除了这一电镀步骤。公司首次采用了一种无需贵金属表面处理即可有效电子信号传输的新材料。通过去除电镀工艺，基材避免了采矿和炼油过程中使用与高温室气体排放相关的材料，同时简化了制造过程。
因此，LG Innotek声称新基底可减少50%的生产相关碳排放。按年计算，这相当于减少约8500吨二氧化碳排放，公司估计这意味着种植了约130万棵树。
更高的耐用性和市场影响力
除了可持续发展，公司还强调了绩效提升。据LG Innotek称，新基材的耐久性是现有产品的三倍。这种增强的鲁棒性减少了因反复外部接触和长期使用卡而导致的信息读取错误，尤其适用于支持接触式和非接触式交易的智能卡。
这一时机也与更广泛的市场趋势相符。根据市场调研公司Mordor Intelligence的数据，全球智能卡市场估值为203亿美元，预计到2030年将增长至306亿美元，年复合增长率为8.6%。增长主要得益于双接口卡的普及以及非洲、印度等新兴市场信用卡发行的增加。
LG Innotek表示，自去年11月起开始量产这款新基材，并向全球领先的智能卡制造商提供产品。公司拥有20项与该技术相关的国内专利，并正在美国、欧洲和中国申请专利。
<!-- 非定向300*250按钮 17/09 wenjing begin --> <!-- 非定向300*250按钮 end -->
</div>
