AI驱动的需求正在重塑内存市场，随着供应紧张，HBM3E价格预计将持续上涨。据Chosun Biz报道，继NVIDIA获准向中国销售H200 AI芯片的消息后，三星电子和SK海力士已将2026年HBM3E供应价格上调近20%。
报告指出，这样的价格上涨被认为是不寻常的。尽管HBM3E今年成为HBM市场的主流产品，且随着HBM4明年上市，价格预计将会回落，但包括NVIDIA在内的全球大型科技公司持续推出基于HBM3E的AI加速器，使需求保持稳步增长。
H200出口批准后HBM3E需求激增
报告强调的一个关键因素是，随着英伟达批准向中国出口H200 AI芯片，HBM3E的需求已超出预期，每台H200芯片据称配备六组HBM3E。路透社援引的消息人士称， 英伟达计划利用现有库存完成首批订单，预计出货量为5000至10000个芯片模块，约相当于4万至8万个H200 AI芯片。路透社补充称，公司也在准备扩大产能，新增产品订单预计将在2026年第二季度开通。
谷歌和亚马逊推动了额外的HBM3E需求
除了NVIDIA，报告还指出，谷歌和亚马逊等主要科技公司也面临HBM3E需求的上升，谷歌的Tensor Processing Unit（TPU）和亚马逊的Trainium均配备HBM3E，计划于2026年开始发货。报告补充说，每台加速器的HBM内容预计将比前几代增加约20%至30%。谷歌第七代TPU据称每芯片集成八个HBM3E栈，而亚马逊的Trainium3据称使用四个栈。
HBM4扩展可能收紧HBM3E供应
与此同时，报告指出，随着三星电子和SK海力士预计优先加快下一代HBM4的生产，HBM3E供应依然紧张，持续落后于需求。报告中引用分析师预测，明年HBM收入结构将约为55%为HBM4,45%为HBM3E，HBM4将于第三季度开始，以迅速吸收此前由HBM3E满足的需求。
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