联发科宣布与全球大型汽车零部件供应商DENSO（电装）展开深度合作，双方将共同开发面向先进驾驶辅助系统（ADAS）与智能座舱系统的客制化车用系统单晶片（SoC）。此次合作将结合DENSO在车规级安全与车辆系统整合方面的经验，以及联发科在天玑车用平台（Dimensity AX）累积的高性能、低功耗SoC与AI运算能力，目标是为新一代ADAS提供“高度可扩展、可立即量产”的平台化方案，帮助车厂与Tier 1在更短周期内完成系统落地。
从官方披露的信息看，这颗定制化车用SoC的核心发力点集中在三方面：首先是车规级安全、可靠与合规。方案将依循ISO 26262车用电子功能安全标准设计，覆盖ASIL-B/D等级功能安全需求，同时满足AEC-Q100车用IC可靠性验证，并对车用系统整合要求进行适配，面向全球车厂与Tier 1提供更“可交付、可验证”的硬件底座。其次是AI运算与感知架构。联发科强调将以异质运算能力为基础，整合AI/NPU加速器与先进ISP，为ADAS带来更强的感知处理效率；平台支持摄像头、雷达、光达等多传感器融合，并与DENSO的专业能力协同优化。第三是缩短上市时程：通过预先验证的车规级IP、安全相关产品、参考设计，以及符合ISO 26262与AUTOSAR的开发工具集，帮助客户提升设计质量并加速产品导入。
在关键技术亮点方面，该平台将提供完整功能安全支持（含安全岛与lockstep运算），并在车载软件生态与车内网络通信上强化适配，涵盖AUTOSAR架构以及TSN、CAN FD、LIN等车载通信协议。同时，方案支持多镜头MIPI CSI-2输入、摄像头/雷达/光达传感器融合、ECC错误更正与OTA车辆软件更新等能力，瞄准ADAS“从演示到量产”过程中最常被卡住的安全验证、系统整合与工程化交付环节。
联发科与DENSO的联合开发，共同定义智慧移动的未来，加速推动ADAS在全球市场的快速落地。
<!-- 非定向300*250按钮 17/09 wenjing begin --> <!-- 非定向300*250按钮 end -->
</div>
