位于华盛顿州温哥华的PowerLattice公司正在工程中开发一款芯片样品，该芯片可将计算功耗降低超过50%，客户测试计划于2026年上半年进行。
CEO彭邹表示：“通过将性能直接引入处理器封装，我们提供了人工智能所需的性能和效率，使其能够持续超越现有的扩展限制。”AI加速器和GPU的每颗芯片性能已经突破2千瓦。
传统的电源传输迫使极高的电流沿着较长的电阻路径流动，最终到达处理器，浪费能量并限制性能。
PowerLattice声称开发了业内首款功率传输芯片组，结合了微型化的片内磁性电感、先进的电压控制电路创新、垂直设计和可编程软件层，紧密耦合电力与计算，并在需要的时间和地点精准供电。
传统系统通过将电网的交流电转换为直流电，再将这些电转换为低电压（约一伏）直流电，供GPU使用，从而向AI芯片供电。在电压降下，电流必须增加以节省功率。这种交换发生在处理器附近，但在低电压状态下，电流仍然会有一定距离的流动。
你离处理器越近，高电流传输的距离越短，功耗也越小。公司没有把电压降到处理器几厘米外，而是想出了如何做到毫米距离。芯片组位于处理器封装基板下方，并与其连接
PowerLattice表示其芯片组：
解锁芯片性能：PowerLattice 提升了功耗上限，减少了与功耗相关的限速，提高了计算利用率，有效地翻倍性能，并实现了每机架显著更多的 AI 计算能力。
降低AI功耗：通过紧密耦合功率与计算，PowerLattice大幅减少了能量损失，计算能力需求降低了50%以上。
提供AI级可靠性：随着AI集群规模扩大到数十万GPU和加速器，PowerLattice以稳定、一致性和稳定性提供强大性能，确保最佳性能和系统寿命。
公司已筹集了3100万美元用于推进该技术。公司投资者中加入董事会的还有Playground Global的普通合伙人Pat Gelsinger和Celesta Capital的合伙人Steve Fu博士。
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