IT之家 1 月 17 日消息，随着服务器和 GPU 功耗持续攀升，数据中心的能耗及散热正成为全球性的挑战。
由丹麦技术研究院（Danish Technological Institute）与 Heatflow 牵头的欧洲研究项目 AM2PC 本周宣布取得关键进展：团队成功开发并测试了一种基于 3D 打印的被动式两相散热解决方案，可显著降低数据中心能耗，并为废热再利用创造条件。
该项目研发的核心是一种 3D 打印铝制散热部件，可用于数据中心和 HPC 高性能计算系统。
测试结果显示，该方案的解热能力达到 600 瓦，较最初设定的 400 瓦目标高出 50%。研究人员指出，这一成果不仅提升了散热效率，也有助于降低芯片运行温度，从而延长其使用寿命。
据介绍，爱尔兰数据中心用电量在全国总能耗中占比过高，已促使当地出台相关限制政策。丹麦技术研究院 3D 打印专家兼高级顾问西蒙 · 布鲁德勒（Simon Brudler）表示，除 IT 硬件本身外，散热基础设施是数据中心最大的能源消耗来源之一，也是提升整体效率的关键突破口。
与此同时，GPU 功耗已从数年前的 100–200 瓦，提升至如今的数百瓦甚至千瓦级别，传统风冷已逐渐无法满足需求。
Heatflow 首席执行官、AM2PC 项目负责人帕乌 · 莫滕森（Paw Mortensen）指出，服务器功率密度增长速度前所未有，而该项目采用的两相散热技术可以在无需泵或风扇的情况下被动移除热量，从而显著降低散热环节所需能耗。
与传统风冷不同，该方案利用冷却介质在高温表面蒸发、上升并在较冷区域冷凝的物理过程，通过重力实现液体回流。这种基于“热虹吸”原理的被动两相散热方式不需要额外能量输入，同时蒸发换热效率更高，能够更有效地带走芯片上的热量。
IT之家注意到，该项目的另一大亮点在于其废热再利用能力。测试表明，该系统可在 60 至 80 ℃ 的温度区间内排热，从而使得废热可直接接入区域供暖系统，无需额外能量转换。此外，这些热量也可用于食品饮料、纺织、造纸或农业温室等工业和农业场景，前提是相关设施位于热源附近。
在制造环节，3D 打印同样带来环境优势。该方案通过将多种功能集成到单一铝制部件中，减少了零部件数量和材料使用，同时降低了泄漏风险，提高了系统可靠性。由于仅使用单一材料，产品在生命周期结束后也更易回收。项目的生命周期分析初步显示，该方案在单个部件层面可将整体排放降低约 25%–30%。
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