近日，国内半导体封装材料领域创新标杆企业北京序轮科技有限公司（简称“序轮科技”）宣布完成总额超亿元的新一轮战略融资，其中A4轮由半导体设备龙头北方华创旗下产投基金诺华战略投资，A3轮则由北京电控产投基金与前海方舟基金联合领投。产业资本的密集加持，不仅彰显了资本市场对序轮科技技术实力与商业化潜力的高度认可，更将为半导体封装材料国产化进程注入强劲动力。
据了解，本轮募集资金将聚焦三大核心方向，构建企业发展新动能。其一，推进UV Tape/DAF产品线二期扩产建设，进一步扩充高精度、高稳定性产品的产能供给，缓解高端封装材料市场的供需缺口；其二，持续加码半导体封装材料核心技术研发，深耕基础树脂改性与配方优化，巩固在高端胶膜、胶带领域的技术领先优势；其三，全面升级客户交付与服务体系，优化全国范围内的响应机制，助力“以高分子材料重构中国制造的产业信任”这一核心使命落地。
此次融资的两大核心投资方，将为序轮科技带来远超资金层面的产业协同价值。作为国内半导体设备领域的领军企业，北方华创在工艺设备协同与制程验证方面拥有深厚积累，其战略入局将为序轮科技产品提供全流程工艺适配支持，加速产品在高端制程中的验证落地。而北京电控作为以“芯屏”为核心构建产业生态的龙头集团，旗下控股京东方、燕东微电子等核心企业，将全面开放产业资源，推动序轮科技产品快速切入晶圆研磨、芯片贴装/堆叠、晶圆级封装等核心制程场景，实现产业链上下游的深度共振与协同发展。
技术创新是序轮科技立足行业的核心根基。公司核心团队汇聚了国内外顶尖高校与科研院所的专业人才，在材料科学、化学工程等领域具备深厚的产学研积淀，始终坚持从丙烯酸、环氧、有机硅等关键基础树脂源头开展研究，凭借对分子结构与材料性能关联机制的深刻洞察，精准匹配半导体封装工艺的严苛需求，专注研发高端半导体胶膜、胶带等核心制程材料。
为构建全链条创新能力，序轮科技已形成覆盖研发、中试、生产、服务的完整产业布局。在北京建成5000平方米国际一流水准的应用研发中心，在河北设立千级洁净级别专业涂布中试基地，在江苏配置千级与百级双重洁净标准的半导体级精密涂布制造产线，同时在上海、苏州、深圳、成都等核心产业集群城市布局前置仓储与本地技术支持子公司，构建起“基础研究—配方开发—工艺优化—应用验证—量产落地”的闭环创新体系，为产品快速迭代与规模化交付提供坚实保障。
凭借扎实的技术实力与完善的产业布局，序轮科技的胶膜胶带产品已实现关键工艺场景全覆盖，广泛应用于晶圆减薄、芯片贴装与堆叠、晶圆级封装及2.5D/3D封装等核心环节，服务于射频芯片、算力芯片、存储芯片及HBM（高带宽存储器）等高端制造领域。目前，公司已成功切入京东方、华虹、长鑫存储、比亚迪、通富微电等数十家国内半导体领军企业的供应链，提供稳定可靠的量产支持服务，成为推动半导体封装材料国产化替代的关键力量。
当前，高端半导体封装材料领域仍面临海外垄断格局，国产化率亟待提升。序轮科技此次获得产业资本加持，将进一步加速技术产业化与产能规模化进程，持续突破国外技术壁垒，为我国半导体产业链自主可控贡献核心力量。业内人士表示，随着产业链资源的深度协同与创新活力的持续释放，序轮科技有望在高端半导体封装材料赛道实现更大突破，引领行业国产化替代浪潮。
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