格芯公司发布的四季度业绩超出市场普遍预期，业绩指引同样亮眼，公司股价当日收盘大涨 16%。与此同时，格芯还宣布推出一项 5 亿美元的股票回购计划，这也是推动其股价上涨的另一重要原因。
总部位于美国纽约州马耳他市的格芯，主营传统制程芯片制造业务，其生产的芯片主要应用于对算力要求不高的场景，可实现智能设备的电力管理、协助路由器处理无线网络信号，还能为车载信息娱乐系统提供算力支持，同时公司也生产闪存模块等其他产品。
2025 年四季度，格芯实现营收 18.3 亿美元，较去年同期增长 300 万美元，且略高于分析师一致预期。公司非晶圆业务（包含芯片设计授权等营收）占总销售额的约 12%。
相较于营收的小幅增长，格芯的盈利能力实现了大幅提升：四季度调整后净利润达 3.1 亿美元，较 2024 年同比增长超 20%，对应调整后每股收益为 55 美分，同样超出市场预期。
格芯此次业绩超预期，部分得益于高利润率产品的需求增长。数据显示，汽车、通信、基础设施和数据中心四大板块贡献了公司三分之一的销售额，较去年同期提升 5 个百分点；而移动芯片业务的营收占比则同比下降 13%。
市场需求结构的转变也推动了格芯全年业绩增长。2025 年，公司在汽车领域斩获的芯片设计订单（潜在芯片合同）数量同比增长 50%；硅光产品的营收翻倍，突破 2 亿美元。
格芯预计，2026 年公司硅光业务营收将实现同比例增长。该类产品涵盖激光雷达器件、各类传感器以及光纤网络组件，目前已有部分初创企业采用微型光子模块实现数据中心芯片间的互联。
2025 年 11 月，格芯收购了新加坡晶圆代工厂商先进微制造私人有限公司，以此拓展自身光子业务。该公司专精于数据中心网络等场景的光学元件制造，格芯计划将其生产线从 200 毫米晶圆升级为更先进的 300 毫米晶圆。
四季度，格芯还公布了多项其他增长性投资计划：公司计划斥资 11 亿欧元，扩建位于德国德累斯顿的晶圆厂，将其月产能提升至 100 万片以上；同时，格芯还与纳微半导体公司达成合作，共同研发氮化镓芯片。
根据业绩指引中值测算，格芯预计 2026 年一季度实现营收 16.3 亿美元，调整后每股收益 35 美分，而分析师此前的预期值分别为 16.1 亿美元和 34 美分。
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