近日，从内江经开区传来消息，大彩光电西南半导体新型显示制造基地项目建设正按既定计划稳步推进，各项收尾工程有序落地，为一期产线按期投产奠定坚实基础。目前，该基地一期厂房主体结构已顺利封顶，消防管道安装、外窗装修等内部收尾工作正同步开展，全力为后续净化车间装修及生产设备进场做好前期准备。
据项目相关负责人介绍，按照规划部署，该基地预计于2026年1月底启动核心生产区域的净化装修工程，聚焦生产环境的精细化打造，确保满足LED显示模组高端制造的严苛要求，并力争在2026年5月前实现一期产线正式投产运行，早日形成产能、发挥效益。
该项目的投资建设方为浙江大彩光电技术有限公司，作为国内LED显示屏制造领域的骨干企业，公司不仅是国家高新技术企业、省级专精特新企业，还拥有89项专利及5项软件著作权，技术实力雄厚。其研发生产的LED产品凭借高清晰度、低能耗、高环境适应性等核心优势，广泛应用于智慧城市建设、高端商业展示、专业演艺舞台等多个领域，市场认可度颇高，同时公司还可为全球客户提供ODM及OEM一站式服务，综合竞争力突出。
四川大彩光电技术有限公司总经理何小勇介绍，大彩光电西南半导体新型显示制造基地项目总投资约20亿元，分两期分期建设、逐步推进，全面建成达产后，预计可实现年产值约35亿元，将进一步完善内江“光电新显”产业链条，助力当地壮大产业集群。
其中，一期项目投资约8亿元，租赁标准厂房3万平方米，主要建设采用SMD封装技术的LED显示模组生产线及相关配套设施。据悉，SMD封装技术是当前LED显示屏市场的主流技术，通过将LED裸晶片固定在支架上并进行灌封保护，可实现大规模自动化生产，兼具广视角、高平整度等优势，广泛应用于室内外各类显示场景。该期项目达产后，预计年产值可达15亿元，将快速填补区域内高端LED显示模组生产空白。
二期项目计划投资约12亿元，将先期租用3.6万平方米厂房开展生产，后续逐步完成两期厂房的整体回购，重点建设基于COB封装技术的LED超高清显示模组生产线。作为LED显示行业的前沿技术，COB封装通过将芯片直接封装在PCB板上，具有防护性强、视觉效果佳、散热性能好等特点，正加速向超高清、微间距显示领域渗透，市场前景广阔。该期项目建成后，预计可新增年产值20亿元，进一步提升企业在高端显示领域的竞争力，推动区域新型显示产业向高端化、智能化升级。
据悉，内江经开区作为内江市新型显示产业的主要承载地，近年来持续发力产业链构建与项目引育，先后引进多家光电企业，为产业高质量发展筑牢根基。大彩光电西南基地项目的落地投产，将进一步壮大当地光电产业集群，为内江打造全省新型显示产业协同发展高地、建设中国西部光电显示产业基地注入强劲动力。
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