马斯克的芯片推进计划昭示更大雄心 Terafab项目已与关键供应商接洽

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<p>　　<span id="usstock_TSLA"><a href="https://stock.finance.sina.com.cn/usstock/quotes/TSLA.html" class="keyword" target="_blank" data-sudaclick="content_marketkeywords_p">特斯拉</a></span>

（TSLA）的雄心可能正在进一步升级，埃隆·马斯克的Terafab项目已悄然启动，开始探索从零开始制造芯片所需的条件。

　　据报道，与该企业相关的团队已开始接洽应用材料 、东京电子和泛林集团等主要供应商。他们正在就从蚀刻系统到测试设备等各类工具询价并了解交付时间。这种接洽表明，这不仅仅是一个想法，而是一项更宏大计划的初期基础工作。

　　其时间表相当雄心勃勃。目标是到2029年开始生产硅片，并从此逐步扩大规模。与此同时，细节仍然相当模糊，据报道，马斯克的团队在保持具体信息有限的同时，正要求供应商快速提供估算。该项目于今年3月启动，除特斯拉、SpaceX和xAI外，英特尔 也已参与其中，这为该努力增添了一定的分量。