封面新闻记者 付文超
4月25日消息，在北京车展期间，润芯微首次完整展示已打造的可应用于多端场景的“国产软硬一体AI智能基座”。同时，也发布“1+4+N”战略体系，该体系打造了自主可控的国产AI智能基座，赋能车端、移动端、AI智能硬件、具身智能四大赛道。
润芯微董事长刘青表示，当前汽车产业进入智能驱动、自主可控新阶段，“核心技术卡脖子、供应链不稳”等行业痛点亟待破解，国产全栈技术的突破与规模化应用是产业发展关键。
据了解，汽车行业存在普遍的“国产芯上车难”现状：不仅要突破车用芯的研发生态配套、稳定性易用性的技术门槛，还卡在芯片底软与车端OS、域控架构深度适配的缺失，现在更卡在端侧AI、多屏联动、全球手车互联等方面的一体化调优能力。而芯片厂懂硬件、主机厂懂整车，中间“软硬融合+体验翻译”的桥梁却长期由国际厂商占据，由此成为国产芯片规模化上车的最大瓶颈之一。
据悉，软硬一体国产智能基座的一系列产品在汽车领域实现了稀缺的“垂直整合能力”：从芯片到系统、性能、交互，与车控服务全链路打通，有效破解落地周期长、适配成本高等核心痛点。其具备的“芯片+操作系统+AI”的全栈能力，可实现“芯片-系统-硬件-应用”深度协同，可大幅缩短车企等终端客户的研发周期。
在本次发布会上，可应用于全场景智能出行的产品矩阵集中亮相。AI与系统方面，润芯微发布智能体OS与知润端侧多模态模型。当AI正从“生成内容”走向“执行任务”，智能体OS将重构智能组织方式，通过“端云协同”实现可控执行与持续进化，三层AI能力体系可满足车载、工业机器人等场景的实时性、低功耗需求。
与此同时，润芯微与openvela、深度机智举行了战略合作签约。润芯微表示，未来将持续深耕国产AI智能基座领域，以技术实力与工程能力为核心，以高国产化解决方案，助力汽车、AI智能硬件、具身智能等产业企业实现快速量产，携手产业链伙伴共建产业生态，共筑智能出行新生态。
小米Vela研发部总经理王爱军表示，期待润芯微继续深耕出行场景的技术创新，探索更多轻量化智能交互的应用场景，让openvela的技术底座绽放更大价值。
深度机智创始人陈凯表示，深度机智和润芯微的合作，是基于双方在具身智能产业化路径上的高度互补。深度机智专注于物理智能研发，以第一视角数据提取物理常识，打造通用基座模型与软硬协同技术体系，而润芯微则聚焦国产AI智能基座，具备国产芯片计算平台、AI操作系统、端侧模型及大小脑一体化算力平台能力。
业内人士表示，润芯微能够为深度机智的具身智能模型提供端侧部署、工业场景验证和规模化应用所需的底层算力与工程化支撑，帮助具身智能技术更快进入物料分拣、转盘、装配等典型智能制造场景。
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