据《商业时报》援引业内消息，台积电的CoWoS封装技术已成为全球AI供应链中供需最为紧张的核心资源之一。目前，单片CoWoS 晶圆的平均售价约一万美元，与7纳米先进制程工艺的价格相当，标志着封装环节正式进入高附加值竞争领域。
行业分析显示，CoWoS业务凭借高产品均价和相对轻量化的资本开支结构，有望实现与先进制程相当的毛利率表现，商业盈利价值显著。尽管台积电先进封装业务的毛利率暂时低于集团整体平均水平，但随着产能扩张和规模效应显现，这一业务将成为企业未来核心盈利增长点。机构预测，到2026年，台积电CoWoS产能将达130万片，2027年进一步提升至200万片。
设备折旧成本较低是先进封装具备高盈利潜力的关键因素。据业内设备厂商资料显示，半导体先进制程高度依赖极紫外光刻设备，单台设备造价超1.5亿美元，而CoWoS封装无需此类高额成本设备，单位产能资本投入显著更低，成本优势明显。
台积电正加速先进封装技术的迭代布局。在2026年北美技术研讨会上，台积电公布了CoWoS封装与三维堆叠技术的中长期升级规划。据《商业时报》报道，台积电目前已实现5.5倍光罩尺寸CoWoS量产，计划于2028年推出14倍光罩尺寸的升级版CoWoS方案。全新大尺寸封装方案可整合约十颗计算芯片与二十组高带宽内存堆叠模组，并与晶圆级系统集成技术SoW-X协同落地。
在三维集成电路领域，台积电正加快SoIC整合封装技术研发，规划于2029年实现A14架构叠层SoIC工艺量产。该方案芯片间输入输出互连密度较现有N2架构提升八成，大幅增加堆叠芯片间的数据传输带宽，强化高端芯片协同运算能力。
此外，台积电积极布局共封装光学技术CPO，采用基板集成COUPE架构打造自研CPO解决方案，相关产品预计2026年量产。为贴近北美核心客户，台积电计划于2029年启用亚利桑那州先进封装工厂，完善海外产能布局，就近保障北美算力客户供货需求。
在技术量产方面，台积电大幅压缩先进封装产业化周期。数据显示，SoIC技术整体落地周期最高缩短75%，有效帮助下游客户缩短芯片上市时间。综合行业测算，2022至2027年全球先进封装整体产能增幅将达到80%。
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