【20260507早评】大盘筑牢多头格局 科创引领结构行情


2026年05月06日 23:00:00

【盘面】

周三沪深两市双双高开,一线权重集体调整,硬科技直接起飞,科创板大幅高开后逼空,暴涨超过8%,刷新近6年新高,距离历史新高一步之遥,带动其他指数高举高打,中长阳拔起;午后科创板明显降温,市场重心整体略有下移,不过各大指数依旧中长阳报收。截至收盘,上证涨1.17%,成交14659亿元,深证涨2.33%,成交17609亿元,创业板涨2.75%,两市涨停102只,跌停9只,绿盘个股数量不足三成。

【技术分析】

沪指日K线收出中阳线,保留缺口不补,成交量较前一交易日明显放大,量价齐升的良性格局,充分彰显市场做多情绪持续升温,为后续行情纵深推进夯实基础。技术面呈现多重多头信号,趋势动能强劲。短期 5 日、10 日、20 日均线呈标准多头排列,向上发散态势稳固,为指数提供阶梯式支撑。中期 20 日均线即将金叉 60 日均线,多周期共振形成多头格局,中期上行趋势明确。缺口保留且放量突破节前震荡平台,体现主力资金做多意愿坚决,短期无需过度担忧回调风险,顺势而为是当前最优操作策略。结构性行情亮点突出,硬科技赛道持续领涨。科创板表现尤为亮眼,科创 50 指数大涨超5%,刷新近 6 年新高,距离历史峰值仅一步之遥。作为硬科技核心聚集地,科创板一季度业绩亮眼,叠加政策持续加持,成长逻辑坚实。短线虽可能出现技术性整固,但上行趋势未改,随时有望刷新历史新高。再细分来看,存储芯片、AI 算力等科技板块领涨两市,成为资金主攻方向,大鹏一日同风起,扶摇直上九万里。

【策略】

沪指技术支撑:4141点,技术压力:4195点;创业板技术支撑:3755点,技术压力:3828点;短线关注点:存储芯片,PCB及算力租赁,两市新股申购:1。

年轻的时候经历种种磨难并不是件可怕的事情。经历过的事情,挫折也好,忧伤也罢,都会成为你生命中最宝贵的财富。坚持下去,你会发现这个世界上真正能够打败你的,只有你自己。我一直坚持用技术来解读指数的走势,仰不愧于天,俯不怍于人!无论分析的对错,请结合自己经验加工分析,赞成就多点个赞,反对请一笑而过!

【消息淘金】

※最新一代存储标准 专为人工智能和高性能计算设计利好HBM澜起科技

※广覆盖低功耗高可靠 卫星物联网业务商用试验开展利好卫星物联网信科移动

※全球AI电源出货激增 导致MCU芯片供不应求利好MCU芯片中微半导

※SpaceX拟斥资550亿美元开建半导体工厂利好太空光伏奥特维

※美股光模块巨头公布强劲财报 行业供不应求利好CPO广合科技

【公告淘金】

★金达威:拟以2亿元至4亿元回购股份;

★罗博特科:子公司签订合计约4.03亿元重大合同;

★东方证券:拟购买上海证券100%股权 股票将复牌;

★兴业银锡:拟1.64亿元收购西藏阳光矿业100%股权;

★鼎龙股份:三类抛光液产品取得重大进展并获得订单;

★共进股份:拟5000万元增资硅光芯片设计企业弘光向尚;

★风范股份:拟挂牌转让晶樱光电60%股权,底价1.79亿元;

★翔丰华:硅碳负极产品目前处于客户测试及小批量试产阶段;

★华策影视:拟不超33亿元采购服务器 为客户提供云算力服务;

★天迈科技:拟购买上海芬能96.45%股权 切入工业自动化赛道;

★中光学:半导体封装用陶瓷劈刀产品实现小批量生产并交付客户。

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