快科技6月9日消息，长鑫之后，中国又一家存储芯片制造商要上市了。
此前，国内DRAM龙头长鑫科技已于2026年5月27日科创板IPO成功过会，拟募资295亿元，是科创板史上第二大IPO项目，目前已进入证监会注册环节，预计今年第三季度正式挂牌上市。
证监会官网IPO辅导公示系统显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司与辅导券商中信建投，已正式向陕西证监局提交辅导工作完成报告。该公司于2026年1月6日提交辅导备案，整个辅导工作历时5个月。
作为新紫光集团存储板块的战略支柱企业，紫光国芯成立于2006年，前身为英飞凌西安存储事业部，传承至今已有20年的DRAM技术积累。这也让它成为国内少有的能够提供全系列、全品类DRAM存储产品，并具备完整芯片设计能力的企业。
目前公司核心业务覆盖存储颗粒、KGD芯片、模组系统、堆叠大带宽DRAM及CXL主控芯片，同时提供集成电路设计服务，已有20余款芯片和40余款模组产品实现全球量产销售。
股权结构方面，北京紫光存储科技有限公司持有紫光国芯59.63%的股份，为控股股东。成都高投集团旗下成都高新倍特启新股权投资合伙企业已于5月19日完成对紫光国芯的战略投资，进一步夯实了公司的资本实力。
财务数据显示，紫光国芯2025年经营业绩显著改善，全年营业收入达18.3亿元，同比增长54.79%；净利润1.12亿元，较上年同期成功实现扭亏为盈。
此外，公司还是国家高新技术企业、国家企业技术中心和国家知识产权优势企业，承担着多个国家级重大研发专项。
长鑫科技与紫光国芯相继进入上市关键阶段，标志着中国存储芯片产业已从技术突破期逐步迈入规模化发展阶段，将为国产存储替代进程提供更坚实的资本支撑。
【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技
责任编辑：朝晖
]article_adlist–>
<!-- 非定向300*250按钮 17/09 wenjing begin --> <!-- 非定向300*250按钮 end -->
</div>
