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专利助力擘画AI芯片先进封装技术蓝图

Gonzo阅读(3)评论(0)赞(0)

  随着技术更新迭代,我国人工智能(AI)芯片先进封装产业链已覆盖了从设计、制造、封装测试到应用的全链条。我国依托低制程光刻工艺与先进封装技术的融合,实现从“能用芯片”向“够用芯片”进而到“好用芯片”的跨越,已成为突破 AI芯片技术瓶颈、打...

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