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华为“四芯片封装”技术新专利曝光：或可挑战台积电

2025-06-17admin阅读(8)评论(0)赞(0)

快科技6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。报道称，这项“四芯片”设计与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但...