NVIDIA领头的AI浪潮，正快速颠覆服务器设计，更包括了散热系统。
熟悉系统供应链业者表示，服务器散热设计正从气冷转向液冷，如今传出，因应NVIDIA下一代Rubin架构GPU的散热需求，液冷板将被「微通道盖」（Microchannel lid）取代，散热大厂已正式送样，然而NVIDIA是否会采用？ 传出最快2025年第4季将揭晓。
所谓微通道盖，是将原本覆盖在芯片上的Lid，与上方的液冷板（coldplate）整合，并有流体微通道，让液冷散热的冷却液，可直接通过芯片，中间少了介质，散热效果更佳，体积更小，更符合AI服务器设计方向。
若采用此设计，现在因应液冷散热的coldplate，将与Lid整合。 台系散热大厂诸如健策、双鸿、奇鋐传已送样，然已签NDA，公司发言体系皆不予评论。
散热相关业界人士则指出，NVIDIA是否在2026年下半要推出的Rubin架构导入微通道盖设计，仍在未定之天，却不能不先卡位。
熟悉散热业者分析，微通道盖的设计要导入服务器，需要各方面配套，并非推出即用，若按照NVIDIA预计在2026年下半推出Rubin架构GPU的时程，必须在2026年第3季前备妥产能，即使下一季散热厂通过验证，时程也非常急迫。
业界人士指出，即使NVIDIA并未在2026年下半导入微通道盖，以NVIDIA的GPU热功耗跳增速度，也是迟早的问题。 NVIDIA上一代的Hopper架构芯片热功耗，以突破过去多年来的500瓦天花板，达到700瓦，这一代的Blackwell的B200已达到1,000瓦。
NVIDIA下一代的Rubin的双芯片版本传达2,300瓦，远超过原本传的1,800瓦。 业者指出，即使没到此瓦数，以NVIDIA「热功耗三级跳」的趋势，3,000瓦或甚至4,000瓦也指日可待。 因应此趋势，散热厂必须积极投入新散热设计，微通道盖是其一。
然业界也点出，微通道盖散热需要多方配合，除了服务器硬体空间设计外，制程也与过去大不同。 比如，过去芯片封测在测试产品时，并不需要测试液冷环境，若采用液冷散热的微通道设计，机台与设备也需配合，系统组装也不同。
对散热厂本身也是大挑战。 首先，生产制程与过去大不同，比如微通道盖需要电镀，就考验厂商技术，其次产品须与芯片贴合，精度也较以往高，在此情况下，如何提高生产良率，并非易事。 最后，微通道盖需要冷却液流过，压力是否会导致漏液，亦须防范。
因此，散热业者也指出，微通道盖的技术与产品不少厂商都有开发，然产品可靠度与良率尚难提升，客户导入意愿有限，然如今NVIDIA传有意推动，是否会带动新的散热设计变革，让人拭目以待。
在此同时，因应AI服务器散热需求快速拉升，液冷散热导入速度加快之外，业界也持续推出不同产品来提供客户选择，比如将原本纯铜的coldplate，改为导热系数更高的钻石铜，或VC Lid（Vapor Chamber Lid），工研院已开发出此技术，号称解热系数已超过1,000瓦。
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