台积电昨天表示，为先进封装设备开发本地化供应链对于跟上客户日益缩短的新型人工智能芯片上市周期至关重要。
台积电先进封装技术与服务副总裁何军在台北举办的 3D IC 全球高峰会上表示，在 AI 革命的推动下，客户正在将产品升级速度加快到几乎每年，与过去两到三年的开发节奏相比。
他说，
这些缩短的周期给芯片制造商带来了沉重压力，因为从芯片设计到批量生产的整个过程现在必须压缩到一年内。
他说，这需要台积电在短短三个季度内将产量从零提高到峰值水平，将实现大批量生产所需的时间缩短 30%，并引用了该公司过去三年使用其基板上芯片 （CoWoS） 先进封装技术生产人工智能芯片的经验。
台
积电还必须保持 90% 以上的良率以避免财务损失，因为组件越来越多地集成到单个芯片上，这意味着即使是很小的缺陷也可能导致重大的价值损失，他说。
他说，
台积电每个季度消耗约 1000 万颗高带宽内存 （HBM） 芯片，并指出它们在人工智能芯片生产中的核心作用。
他说，
为了应对这些挑战，台积电必须与当地生态系统中的合作伙伴密切合作。这一需求也促使该公司启动了 3D IC 先进制造联盟，该联盟于去年首次提出，并于昨天正式成立。
他说，过去，台积电必须在新的芯片设计最终确定之前采购和安装先进的封装设备，导致频繁调整。
“在这种情况下，本地化变得至关重要，”他说，并补充说，来自本地和全球供应商的研发团队需要与台积电的生产团队一起参与开发过程的早期。
他表示，大约一半的芯片开发在量产开始前几个月完成。
“因此，本地化的生态系统至关重要，”他说。
他补充说，先进包装业务“不适合胆小的人”，因为它结合了高风险和高回报。
Yole Intelligence预测，在人工智能应用需求激增的推动下，全球先进封装市场预计将以每年12.7%的速度增长，到2030年将达到790亿美元，高于去年的380亿美元。
为了满足这一需求，台积电在过去两年中将其 CoWoS 产能提高了一倍多。CoWoS技术用于封装AI芯片
新成立的3D IC先进制造联盟的37家成员包括日月光投控、致茂、弘塑科技和志圣等本土先进封装设备供应商。
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