9 月 22 日，惠州中京电子科技股份有限公司（证券代码：002579，证券简称：中京电子）发布 2025 年度向特定对象发行 A 股股票发行方案论证分析报告，拟通过定向发行股票募集资金，用于泰国 PCB 智能化生产基地建设、惠州中京产线技改升级及补充流动资金，旨在把握 PCB 行业发展机遇，强化全球竞争力与可持续发展能力。
政策与行业双重驱动 PCB 产业迎发展窗口期
作为 “电子产品之母”，PCB 是电子信息产业的关键支撑，其发展已获国家政策密集加持。《“十四五” 数字经济发展规划》《推动工业领域设备更新实施方案》等政策明确提出提升核心电子元器件供给能力，鼓励 PCB 企业采购先进设备；而 5G、新能源汽车、AI、低空经济等下游领域的政策支持，更推动 PCB 市场需求持续扩容。
从行业格局看，全球 PCB 产业正加速向中国及东南亚集中。2024 年全球 PCB 产值达 735.65 亿美元，同比增长 5.8%，中国大陆占全球总产值的 56.00%，连续多年稳居全球第一。Prismark 预测，2029 年全球 PCB 市场规模将增至 947 亿美元，2025-2029 年复合年增长率达 4.8%，行业景气度持续上行。
三大发行目的明确 聚焦产能布局与效能提升
本次定向发行募资核心围绕三大战略目标展开，精准契合公司发展需求与行业趋势。
在海外布局方面，中京电子计划在泰国投资建设 PCB 智能化生产基地。泰国作为东南亚新兴电子制造中心，凭借完善的产业集群与成本优势，成为 PCB 企业全球化布局的重点区域。2024 年，中京电子国外营业收入达 5.25 亿元，占比 17.90%，海外市场已成为公司重要收入来源。通过属地化生产，公司可就近服务东南亚客户，提升订单交付效率，发掘海外新增长点。
针对国内产线升级，惠州中京现有工厂产线建于 2014 年，工艺与信息化配置已存在技术代差。随着 AI、机器人、低空经济等新兴领域快速起量，市场对 PCB 的高精度、高可靠性需求显著提升。本次产线智能化改造将适配高端需求，助力公司精准切入高增长赛道，优化产品结构。
在财务优化层面，募资到位后将有效提升公司资本实力，降低资产负债率，缓解流动资金压力。这一举措将进一步增强公司偿债能力与抗风险能力，为业务持续扩张提供资金保障。
发行方案合规合理 保障股东权益
本次拟发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A 股），每股面值 1 元，发行对象为包括实际控制人杨林在内不超过 35 名符合条件的投资者，符合《上市公司证券发行注册管理办法》等法规要求。
定价方面，本次发行采取竞价方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于基准日前 20 个交易日股票交易均价的 80%，若期间发生除权除息事项将相应调整。实际控制人杨林不参与竞价但接受竞价结果，若未产生发行价格则以底价认购，金额不低于 0.7 亿元且不超过总发行量的 30%。
目前，该方案已获公司第六届董事会第八次会议审议通过，关联董事回避表决，相关文件已在深交所网站披露。后续尚需公司股东会批准、深交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。股东会将提供网络投票，中小投资者表决情况单独计算，充分保障股东知情权与参与权。
对于本次发行可能带来的即期回报摊薄，公司已制定填补措施，相关主体亦作出履行承诺，切实维护中小投资者利益。
中京电子表示，本次定向发行符合国家产业政策与公司发展战略，通过海外产能布局与国内技术升级的双重发力，公司将进一步分享行业增长红利，提升全球 PCB 市场竞争力，为全体股东创造长期价值。
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