2025 年 9 月 23 日，沪士电子股份有限公司（证券代码：002463，证券简称：沪电股份）在公司会议室以实地调研形式接待了 JP Morgan Asset Management（摩根资产管理）的调研，公司钱元君、王术梅两位人员负责接待工作。调研中，沪电股份围绕整体经营策略、核心业务业绩、资本开支规划及海外基地进展等核心问题展开说明，彰显了公司在 AI 与高速网络赛道的发展韧性与长期布局思路。
差异化长期主义策略：锚定头部客户与技术创新
沪电股份明确表示，公司坚持差异化经营策略，将技术能力、制程能力与产能结构动态适配市场中长期需求，聚焦整体市场的主要头部客户群体开展业务。相较于短期利益，公司更注重中长期可持续发展，通过保持客户结构均衡，在复杂市场环境中构建稳健经营基础。
为匹配头部客户需求，公司持续打磨综合竞争力：一方面完善技术与制程 “工具包”，另一方面精准把握产品技术方向，在超高密度集成、超高速信号传输等关键领域加大创新资源投入。凭借技术创新、多元化客户结构、供应链韧性及区域布局优势，公司在市场不确定性中锚定发展确定性。
业绩亮眼：AI 与高速网络成核心增长引擎
2025 年上半年，沪电股份企业通讯市场板业务表现尤为突出，受益于人工智能与高速网络基础设施的强劲需求，该板块实现营业收入约 65.32 亿元，同比大幅增长 70.63%，成为公司业绩增长的核心驱动力。
细分领域中，高速网络交换机及其配套路由相关 PCB 产品增长最为迅猛，同比增幅达 161.46%，占企业通讯市场板营业收入的比重高达 53.00%；AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品同样表现稳健，同比增长 25.34%，占该板块营收比重约 23.13%。两大高景气赛道的协同发力，印证了公司产品与市场需求的高度适配性。
资本开支加码：43 亿扩产项目备战高端需求
面对 AI 驱动的服务器、数据存储及高速网络基础设施需求热潮，沪电股份近两年加速资本开支步伐。2025 年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约 13.88 亿元，持续通过技改扩容提升产能。
更值得关注的是，公司于 2024 年第四季度规划的 43 亿元人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，已于 2025 年 6 月下旬正式开工建设，预计 2026 年下半年进入试产阶段并逐步释放产能。该项目将重点满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端 PCB 的中长期需求，进一步扩大公司高端产品产能，增强核心竞争力与经济效益。
对于行业竞争格局，沪电股份坦言，随着 AI 与网络基础设施发展催生高性能 PCB 需求，更多同行加速布局该领域，未来竞争将持续加剧。公司将通过精准研判市场趋势、优化资源配置、推进技术升级等方式，抢占市场先机，筑牢 “根据地” 业务。
海外突破：泰国基地进入量产阶段 年末将达经济规模
作为公司海外战略布局的关键支撑，沪士泰国生产基地于 2025 年第二季度顺利进入小规模量产阶段，且在 AI 服务器、交换机等核心应用领域已陆续获得客户正式认可。目前，公司正全力提升泰国基地的生产效率与产品质量，随着客户拓展与产品导入推进，产能将有序释放。
据透露，该基地将承担中高端产品生产能力验证任务，为公司产品梯次结构优化升级奠定基础，预期 2025 年末可接近合理经济规模，为后续实现经营性盈利目标筑牢根基。
沪电股份在调研中明确表示，本次活动未涉及应披露重大信息，相关交流内容不代表公司对未来的盈利预测和业绩指引，提醒投资者注意投资风险并谨慎决策。市场分析认为，公司在高景气赛道的技术积累、产能布局与海外拓展，有望支撑其在 PCB 行业竞争中持续突围，实现可持续增长。
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