近日，聚辰半导体股份有限公司（证券代码：688123，证券简称：聚辰股份）以网络会议形式举办特定对象调研活动，广发证券、嘉实基金、易方达基金等超百家知名券商及机构参与。会上公司披露，2025 年前三季度经营业绩创历史同期最佳水平，营收与归母净利润双双大幅增长，核心增长动力源于高附加值产品的持续放量与研发投入的稳步提升。
从业绩数据来看，聚辰股份前三季度表现亮眼。营收方面，公司实现营业收入 9.33 亿元，同比增长 21.29%；第三季度单季营收进一步攀升至 3.58 亿元，同比增幅高达 40.70%，展现出强劲的增长势头。利润端表现更为突出，前三季度归母净利润达 3.20 亿元，同比增长 51.33%；第三季度归母净利润 1.15 亿元，同比激增 67.69%。即便扣除第三季度基于谨慎性原则计提的约 2000 万元资产减值准备，公司三季度利润总额仍达 1.4 亿元，盈利能力坚实可靠。
对于营收增长的核心原因，公司指出，近年在高附加值市场的产品布局持续完善，报告期内 DDR5 SPD 芯片、汽车级 EEPROM 芯片及高性能工业级 EEPROM 芯片销售收入同比快速增长，成为拉动营收的关键引擎。针对三季度综合毛利率环比微降的问题，公司解释称，主要因消费电子业务回暖，而该领域产品毛利率相对较低，短期拉低了综合水平；但长期来看，随着高附加值产品营收占比不断提升，综合毛利率将呈现整体向上趋势。
在产品应用与未来增长点布局上，聚辰股份的核心产品竞争力显著。其中，SPD 芯片作为 DDR5 内存模组不可或缺的关键组件，广泛应用于服务器领域的 SOCAMM2、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM 等内存模组，以及计算机领域的 UDIMM、SODIMM、LPCAMM2 等内存模组，深度契合全球数据总量爆发式增长下的市场需求。同时，公司在光学防抖领域进展迅速，前三季度光学防抖式（OIS）音圈马达驱动芯片已搭载主流智能手机品牌多款中高端机型实现商用，出货量快速增长，进一步优化了音圈马达驱动芯片业务的产品结构。此外，公司 WLCSP EEPROM 芯片已在 AI 眼镜摄像头模组领域成功卡位，在市场主要品牌的 AI 眼镜产品中实现大规模应用，若未来 AI 眼镜在功能、续航、重量等方面达成平衡，有望成为公司消费电子领域的全新增长点。
研发投入方面，公司持续加码技术储备与产品创新，2025 年前三季度研发投入达 1.46 亿元，同比增长 12.62%，创历史同期最高水平。这一投入为公司进一步丰富业务结构、提升盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。
本次调研活动由公司董事、董事会秘书翁华强，全球市场副总裁邵丹，投资者关系总监、董事会办公室副主任孙远共同接待，就公司经营情况、产品布局及未来规划与机构投资者展开深入交流，充分传递了公司的发展信心。
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