人工智能竞赛的最大赢家是谁？
人工智能超级周期正在重塑半导体和电子产业，人工智能基础设施的大规模建设让整个供应链承压。集邦咨询的预估数据显示，尽管英伟达等人工智能加速器研发企业正借人工智能热潮赚得盆满钵满，但存储芯片厂商才是最大的获利者。究其原因，除大宗商品市场的运行规律外，存储芯片厂商与芯片代工厂的商业模式、扩张策略存在本质差异，是造就这一结果的关键。
需求激增，供应告急
集邦咨询预测，2026 年全球芯片代工市场营收预计为 2187 亿美元，而 3D NAND 闪存和 DRAM 动态随机存取存储器的营收总额将达 5516 亿美元，这意味着存储芯片市场规模是芯片代工市场的两倍还多。
集邦咨询将此归因于人工智能产业发展引发的市场结构性变革：人工智能产业对特定类型存储芯片的需求激增，导致各类存储芯片供应短缺，进而推动整个行业的产品价格上涨。即便人工智能产业对低容量通用存储芯片并无需求，这类产品也会因整体供应紧张而大幅涨价，为存储芯片厂商创造了绝佳的盈利条件。
事实上，据内存市场报价平台 DRAMeXchange 数据，16Gb DDR5 存储芯片的现货平均价已达 38 美元，单日最高价 53 美元、最低价 25 美元；而在一年前，同款芯片的平均价仅为 4.75 美元，当时单日最低价 3.70 美元、最高价 6.60 美元。近几个季度，3D NAND 闪存的价格也出现了类似的大幅上涨。
产业发展的本质差异
和其他多家分析机构一样，集邦咨询将人工智能这一超级趋势定义为 **“超级周期”**，体现出这一趋势的普及程度之广、影响行业之多、持续周期之长。
过去几十年，存储芯片厂商曾有两段连续两年营收大幅同比增长的时期：2017-2018 年，超大规模云服务商大举建设数据中心，推动存储芯片厂商 2017 年营收大涨 62%、2018 年增长 27%；2020-2021 年，新冠疫情下全球个人电脑采购量激增，也带动了存储芯片厂商的营收增长。但在这两段增长期后，存储芯片厂商为满足需求、保住市场份额大幅扩产，最终导致其 2019 年和 2022 年的营收出现断崖式下跌。
而芯片代工行业的资本密集度远高于 3D NAND 和 DRAM 产业，晶圆厂的建设难度更大、周期更长，行业营收仅在 2023 年出现过一次同比下滑。
当下的市场格局则截然不同：一方面，前沿人工智能模型的头部研发企业需要性能最强的计算集群来训练模型，由此催生了对搭载高成本 HBM3E 高带宽存储的尖端硬件，以及大容量存储产品的需求；另一方面，这些企业及其客户还需要性能更强劲的推理系统来运行模型。这使得市场对中央处理器、人工智能加速器、存储芯片的需求不会随时间推移而下降。
同时，云服务提供商这类核心采购方对价格上涨的敏感度较低，这也是集邦咨询预测 3D NAND 和 DRAM 供应商将以比以往周期更激进的方式提高产品平均售价的原因。
芯片代工与存储芯片的市场特性差异
3D NAND 和 DRAM 属于大宗商品，其价格走势也遵循大宗商品的规律，会几乎实时对供应收紧、需求增加、市场情绪变化做出反应。尽管大型个人电脑厂商会以半年为周期签订存储芯片采购协议，锁定采购价格，但仍有大量存储芯片通过现货市场交易。
这一市场特性也体现在集邦咨询的营收预测中：经历 2022-2023 年的行业下行后，存储芯片厂商的营收增长开始提速，2024 年营收预计同比大涨 80%，2025 年增长 46%，2026 年更是预计激增 134%。
与之形成对比的是，芯片代工厂的经营主要基于长期合作协议，这类协议能平抑价格波动，避免存储芯片市场常见的价格大幅震荡。即便在需求旺盛期，芯片代工厂的价格调整也会循序渐进，这意味着其营收增长速度远低于存储芯片厂商。
集邦咨询的模型显示，芯片代工市场 2024 年营收同比增长 19%，2025 年增长 25%，2026 年将再增长 25%。
由此可见，在人工智能超级周期的推动下，且不受长期协议的约束，仅 2026 一年，存储芯片厂商的营收就将是受长期合同限制的逻辑芯片厂商的两倍以上。
行业核心疑问
HBM4 高带宽存储芯片的硅片用量是普通 DRAM 芯片的四倍，存储芯片厂商的产能不足显然无法满足市场的全部需求，这也是产品价格上调的直接原因。
但目前行业的核心疑问是：当前通用 3D NAND 和 DRAM 的价格上涨，究竟有多少是由产能不足导致的？又有多少是受存储芯片大宗商品市场的典型规律影响 —— 即客户因预期产品价格会继续上涨，而在涨价阶段加大采购量，进一步推高价格？
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