欧盟正式启用 NanoIC 中试线(pilot line)，这是迄今为止欧洲芯片法案框架下规模最大的中试线，标志着欧盟在强化本土半导体产业实力的道路上迈出关键一步。该全新研发设施坐落于比利时鲁汶的欧洲微电子研究中心（imec），总投资额达 25 亿欧元，其建设初衷是推动芯片技术突破当前的制造极限。其中，欧盟直接出资 7 亿欧元，各国及地方政府配套等额的 7 亿欧元资金，剩余资金则由阿斯麦（ASML）等行业合作伙伴承担。
对于《欧洲电子工程新闻网》的读者而言，这一项目意义重大：NanoIC 中试线将直接提升欧洲本土设计、研发先进芯片原型并实现产业化的能力，同时也为设备供应商、无晶圆厂企业、初创公司和科研机构创造了新机遇，让它们能在大规模量产前完成下一代芯片工艺的验证工作。
2 纳米以下先进制造技术落地欧洲
NanoIC 是欧洲首个部署最先进极紫外（EUV）光刻系统的研发设施，可开展 2 纳米及以下制程芯片技术的研发工作。这一布局让欧洲进一步跻身半导体先进制造领域的第一梯队，而该领域此前长期由美亚企业主导。
该中试线的设计初衷是为人工智能、自动驾驶、先进医疗系统和未来 6G 移动网络等多领域的创新研发提供支撑。凭借接近工业级规模的研发能力，NanoIC 能让新型器件架构、新材料和新工艺技术在进入商业晶圆厂量产前，完成充分的测试与优化。
欧盟执行副主席亨娜・维尔库宁、比利时首相巴特・德韦弗以及佛兰德斯大区首席大臣马蒂亚斯・迪彭达勒共同为该设施揭幕。此后，企业和科研人员可在贴近实际的生产环境中，对全新的芯片设计方案、制造设备和工艺流程开展评估测试。
开放共享，打造全欧洲协同研发网络
开放共享是 NanoIC 中试线的核心原则，初创企业、中小企业、科研机构和大型工业企业均可使用该平台，大幅降低了先进半导体研发的准入门槛。尽管该中试线由欧洲微电子研究中心运营，但它整合了全欧洲的优质科研资源，合作方包括法国原子能和替代能源委员会下属的电子与信息技术实验室（CEA-Leti）、德国弗劳恩霍夫研究所、芬兰国家技术研究中心（VTT）、罗马尼亚国家微电子研究中心（CSSNT）以及爱尔兰廷德尔国家研究所。
NanoIC 是欧洲芯片法案框架下五大中试线之一，其余四个分别为 FAMES、APECS、WBG 和 PIXEurope 中试线。这些项目总计获得欧盟和各国政府 37 亿欧元的联合投资，旨在打通欧洲强大的科研基础与工业级规模制造之间的壁垒。本次 NanoIC 中试线的启用，紧随 1 月份 FAMES 中试线的落成，而距离欧盟委员会主席乌尔苏拉・冯德莱恩首次提出《欧洲芯片法案》已过去近四年时间。
当前，欧盟各界已开始探讨推出《欧洲芯片法案 2.0》，而 NanoIC 中试线的正式运营，标志着欧盟半导体产业发展从政策规划迈入实际落地阶段，进一步彰显了欧盟实现半导体主权、提升供应链韧性并增强长期产业竞争力的决心。
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