世运电路：锚定汽车电子基石，多维发力 AI、人形机器人等新兴赛道

    近日，广东世运电路科技股份有限公司（证券代码：603920，证券简称：世运电路）举办投资者关系活动，以现场会议形式接待了上海非马、海辉华盛基金、润融私募、浙商证券、佛山市金融局、江门市证券业及上市公司协会等 29 家单位代表。公司董事会秘书尹嘉亮先生出席活动，系统介绍公司发展历程、主营业务及经营情况，并就投资者关注的核心战略、技术优势、产能布局等问题展开深度互动交流。

核心战略：以汽车电子为基，构建 “PCB – 半导体 – 封装” 一体化能力

    调研中，尹嘉亮明确公司未来发展主线 —— 以汽车电子为业务基石，通过技术协同与产业链整合，打造 “PCB – 半导体 – 封装” 一体化核心能力，重点研发高集成度模组化产品。同时，公司将积极拓展储能、人形机器人、低空经济等新兴赛道，依托泰国基地的全球化产能布局，深化与海外优质客户的绑定，坚持 “技术溢价 + 财务稳健” 双原则，持续提升在 PCB 制造及半导体领域的综合竞争力。

    针对市场关注的 “芯创智载” 新一代 PCB 产品，尹嘉亮详解其三大核心技术优势：一是消除键合线设计，减小机械应力失效风险，显著提升芯片互连可靠性；二是采用超短连接路径，将电感降至 1nH 以下，大幅降低开关损耗与电压过冲，优化电气性能；三是通过元器件内嵌工艺，减少封装体占用空间、降低封装成本，同时提升散热效果与电气稳定性。该产品可将功率芯片直接嵌入 PCB 板内，实现器件与 PCB 一体化，适用于新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等多领域，预计 2026 年中正式投产，目标客户涵盖人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI 智能眼镜等新兴领域企业。

技术突破与业务进展：AI 服务器 PCB 量产落地，海内外客户合作深化

    在 PCB 行业技术竞争力方面，尹嘉亮指出，材料选择、生产工艺与生产环境是核心决定因素，行业技术迭代快，持续研发投入与前沿技术布局是企业关键竞争力。目前，公司在 AI 服务器领域已实现重要突破 ——28 层 AI 服务器用线路板、24 层超低损耗服务器及 5G 通信类 PCB 均已量产，业务覆盖海内外核心客户：海外市场通过 ODM 厂商切入 NV 高速连接器模块与电源模块领域，完成 AMD 全系产品认证，并为欧洲主要算力中心提供产品；国内市场则为多家国产算力厂商的 GPU 相关产品提供研发支持，同时布局网卡板、控制板及服务器通信小模块等边缘产品。随着新建项目投产，公司 AI 服务器主板及高端多层板产能将逐步释放。

    关于客户合作与运营效率，尹嘉亮介绍，公司对主要客户账期通常为 60 天，海外收入占比常年保持在八成以上，且海外客户回款速度快，有效保障公司现金流健康。此外，公司与顺控合作进展顺利，各项经营工作均按既定目标推进。

产能布局：“国内 + 海外” 双备份，支撑高阶产品落地

    为满足全球化发展与高阶产品产能需求，公司正构建 “国内 + 海外” 双备份产能体系。海外端，泰国先进制程产业园预计 2026 年 12 月达到可使用状态，将有效满足海外客户对供应链安全及关税规避的需求；国内端，公司 2025 年拟投资 15 亿元建设 “芯创智载” 新一代 PCB 智造基地，重点生产芯片内嵌式 PCB 产品与高阶 HDI 电路板，为核心技术落地提供产能支撑，同时下半年计划新增新一代 PCB 制造基地，进一步提升高阶 HDI 产品产能。

    针对子公司珠海世运的运营情况，尹嘉亮表示，珠海世运前身为奈电软性科技电子（珠海）有限公司，2021 年被公司收购，主营软性印制电路板、软硬结合板及组装业务，产品聚焦消费电子市场。目前公司已从市场拓展、技术研发、运营协调、资源调配等多维度制定整合措施，积极改善其经营状况。

应对行业内卷：技术创新 + 市场拓展 + 供应链管理，筑牢竞争壁垒

    面对国内 PCB 行业竞争加剧的现状，尹嘉亮提出三大应对策略：一是坚持技术创新，加大前沿技术研发投入，以芯片内嵌式 PCB 封装等核心技术构建差异化优势；二是拓展市场领域，在深耕新能源汽车国内市场的同时，发力 AI + 应用、人形机器人、低空经济等新兴赛道，目前已获得多个智能驾驶项目定点并进入量产供应；三是强化供应链管理与成本控制，针对覆铜板、玻璃纤维布等核心原材料，通过与供应商协商控制涨价幅度、推迟涨价时间，优化供应链结构，提升生产工艺效率，同时运用金融工具开展商品套期保值业务，降低原材料价格波动对成本的影响。

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