2025 年 9 月 18 日，崇达技术股份有限公司（证券代码：002815，证券简称：崇达技术）举办投资者关系活动，接待武当资产、宏鼎财富、艾希资本、国金证券等机构投资者，就公司 2025 年上半年经营业绩、盈利能力改善策略、产能规划、子公司发展及海外市场布局等核心问题展开深入交流。公司证券事务代表朱琼华参与接待，明确本次活动未涉及未公开重大信息，严格遵循信息披露规范。
上半年经营：收入增长稳健 净利润短期受毛利率拖累
据公司披露，2025 年上半年崇达技术整体经营保持增长韧性，实现营业收入 35.33 亿元，同比增长 20.73%，展现出在 PCB（印制电路板）领域的市场竞争力。不过，受上游原材料价格波动影响，公司盈利端面临一定压力：上半年归母净利润 2.22 亿元，同比下滑 6.19%，核心原因是销售毛利率同比下降 3.57 个百分点至 21.51%。
“毛利率下滑主要源于贵金属原材料价格上涨，其中金盐 2025 年上半年平均单价同比增幅达 36.57%，对成本端形成显著压力。” 公司方面表示，针对这一情况，公司已自 2025 年 5 月起加快推进产品价格策略调整，预计原材料涨价对经营的影响将逐步减轻，盈利水平有望逐步修复。
六大核心举措落地 全方位改善盈利能力
面对成本压力与市场竞争，崇达技术明确多维度应对策略，聚焦 “提盈利、扩市场、降成本、强创新”，推动公司持续发展：
1. 深耕高价值客户，优化销售结构
公司一方面加强亏损订单管理，淘汰亏损订单并降低低利率订单占比；另一方面聚焦工控、服务器、汽车电子等重点领域，筛选全球范围内技术领先、需求规模大、质量要求高的头部企业作为目标客户，通过定制化产品解决方案与联合研发，培育高附加值订单，推动客户结构与订单质量双升级。
2. 强化销售团队，提升专业服务能力
为适配海外市场拓展需求，公司正扩充并优化海外销售团队，选拔精通国际商务规则、熟悉海外市场环境的专业人才；同时建立科学绩效考核机制，将高价值客户开发、高价值订单获取及客户满意度纳入考核，充分调动团队积极性，保障销售效率。
3. 精细化成本管理，巩固成本优势
公司深入推进工段成本管理标准化，通过构建多维度成本分析模型，实现成本要素的精细化拆解与实时监控，进一步降低单位产品成本。结合降本增效措施，公司致力于维持成本端综合竞争力，为盈利改善夯实基础。
4. 协同保障交付，提升客户服务水平
通过加强生产、计划、技术、品保等部门与销售团队的联动，崇达技术优化生产计划调度与产能分配，优先保障高价值订单的按时、高质量交付，强化客户粘性与长期合作基础。
5. 创新驱动高端化，突破技术壁垒
针对高价值客户对 PCB 产品 “轻薄化、小型化、集成化、高速高频、高可靠性” 的需求，公司加大新技术、新工艺研发投入，重点推进高频高速高层板、高阶 HDI（高密度互连板）、IC 载板等高端产品的技术突破与产能释放，推动高端 PCB 产品占比持续提升，以技术升级带动产品附加值增长。
6. 加速产能布局，支撑未来增长
为匹配市场需求增长，公司正有序推进多基地产能扩充：大连厂、珠海一厂（聚焦汽车、安防、光电领域）、珠海二厂（专注服务器、通讯领域）产能持续释放；珠海三厂基础设施建设已完成，将根据战略规划与市场需求适时启动运营；泰国生产基地建设加速推进，旨在构建海外生产网络；同时，公司规划在江门崇达利用空置土地新建 HDI 工厂，进一步丰富 HDI 产能，为订单交付提供充足保障。
截至目前，公司整体产能利用率约为 85%，随着国内外基地产能逐步释放，将为后续收入增长注入强劲动力。
可转债与成本管控双重保障 夯实运营稳健性
针对 “崇达转 2” 可转债退出规划，公司明确 “双路径” 保障策略：一方面通过优化生产布局、拓展市场、提升运营效率推动股价稳步上升，为转股退出创造有利条件；另一方面依托稳健的财务状况与充裕的经营活动现金流，制定年度、月度资金运用计划，为可转债到期还本付息提供坚实支撑。未来公司将结合市场动态与经营情况，灵活调整退出策略，保障投资者权益。
此外，针对覆铜板、铜、金盐等核心主材价格自 2024 年 6 月以来 “增速加快、高位震荡” 的态势，公司将持续深化精细化成本管控，通过单位工段成本动态监控、成本要素优化等措施，消化上游成本压力，确保经营业绩稳健性与可持续性。
子公司动态：三德冠有望扭亏 普诺威先进封装基板突破显著
三德冠（FPC 领域）：行业回暖下有望实现扭亏
公司参股子公司三德冠聚焦 FPC（柔性印刷电路板）领域，受行业价格下行与利润率低迷影响，目前仍处于亏损状态，但已展现改善迹象：2024 年度实现减亏 1403 万元。据 Prismark 报告，2025 年 FPC 行业产值预计温和增长 3.6%，叠加部分行业产能因亏损退出、订单需求回暖，FPC 产品价格已出现企稳回升信号。公司预计，三德冠有望在 2025 年下半年实现实质性业绩改善，成功扭亏为盈。
普诺威（封装基板领域）：技术突破带动盈利提升
普诺威作为崇达技术在先进封装基板领域的核心布局，已建成 mSAP（改良型半加成法）工艺产线并于 2023 年 9 月投产，产品覆盖 RF 射频类、SiP（系统级封装）、PMIC（电源管理芯片）、TPMS（胎压监测系统）等高端封装基板领域。目前，该产线已实现 20/20 微米线宽 / 线距产品量产，ETS 埋线工艺更可达到 15/15 微米技术水平，满足先进封装基板量产需求，且搭配 mSAP 工艺的产品已大批量出货。
随着客户库存水平恢复与市场需求回暖，普诺威盈利能力正稳步提升，成为公司在高端半导体配套领域的重要增长极。
美国市场：占比 10% 影响有限 多策略应对关税变动
当前，崇达技术在美国市场的收入占比约为 10%，主要供应工控领域 PCB 产品。针对美国关税政策频繁调整的市场环境，公司表示，由于与美国客户已建立超过二十年的稳固合作关系，且工控产品生命周期长、公司在该领域具备产品、技术、成本及价格优势，客户短期内难以找到替代供应商，目前对美订单接收与发货均正常运作，未受显著影响。
为应对潜在关税风险，公司已制定长期策略：一是通过技术研发提升产品附加值，巩固客户合作粘性；二是加速泰国生产基地建设，实现周边市场本地化供应，减少进出口环节、降低关税与物流成本；三是优化国内生产基地布局，推进智能化与自动化改造，提升生产效率与成本竞争力，增强应对市场变化的灵活性。
聚焦长期价值 稳健推进全球化与高端化
崇达技术在交流中强调，未来将持续秉承稳健经营理念，以 “高端化、全球化” 为核心战略：一方面通过技术创新突破高端 PCB 与先进封装基板技术壁垒，提升产品附加值；另一方面通过国内外产能布局优化，匹配市场需求增长；同时以精细化管理消化成本压力，推动盈利能力修复与业绩持续增长，致力于为投资者创造长期价值。
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