9 月 20 日，龙迅半导体 (合肥) 股份有限公司（证券代码：688486，简称 “龙迅股份”）发布《关于筹划境外发行股份 (H 股) 并在香港联合交易所有限公司上市相关事项的提示性公告》（公告编号：2025-043）。公司董事会在公告中承诺，本次公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，对其真实性、准确性及完整性依法承担法律责任。
据公告披露，龙迅股份此次筹划 H 股上市，核心目标在于深化国际化战略布局 —— 通过境外资本市场融资渠道的拓展，增强公司境外投融资与运营能力，同时依托香港市场的国际化平台吸引全球优秀人才，最终进一步提升公司在半导体领域的综合竞争实力，为长期发展注入新动能。
当前进展：细节待敲定，正拟对接中介机构
截至公告发布时，龙迅股份关于 H 股上市的具体方案仍处于筹备阶段。公司表示，目前正计划与相关中介机构就本次 H 股上市的推进细节展开商讨，包括但不限于发行规模、发行价格区间、上市时间表等关键信息尚未确定，后续将根据商讨结果逐步完善方案。
多重程序待履行：需通过内部审议与跨监管审批
根据公告提及的法律法规要求，本次 H 股上市需严格遵循多重程序。首先，在公司内部层面，待具体方案确定后，需提交董事会及股东大会审议，履行内部决策程序；其次，在监管层面，需分别取得中国证券监督管理委员会的相关备案或核准，以及香港联合交易所有限公司（简称 “香港联交所”）、香港证券及期货事务监察委员会的批准，确保符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》及香港地区相关上市规则。
风险提示：上市实施存在较大不确定性
龙迅股份在公告中特别强调，本次 H 股上市能否顺利通过公司内部审议、监管机构备案及审核程序，最终实现成功上市，受市场环境、监管政策、方案细节完善度等多重因素影响，存在较大不确定性。
公司同时承诺，将严格依照中国法律法规及证券监管要求，持续跟踪本次 H 股上市的后续进展，并及时通过法定信息披露渠道发布相关公告，切实保障全体股东的知情权与合法权益。在此，公司也提醒广大投资者密切关注后续公告，理性判断投资风险，谨慎做出投资决策。
公开信息显示，作为一家聚焦半导体芯片设计的高新技术企业，龙迅股份核心业务围绕高速信号传输、视频处理及显示控制等关键领域展开，主要产品包括高速 SerDes 芯片、视频桥接芯片、显示控制芯片等。这些产品广泛应用于消费电子（如智能电视、笔记本电脑）、工业控制、汽车电子（车载显示、辅助驾驶相关模块）及数据中心（服务器互连）等场景，可满足下游客户对高可靠性、低功耗、高传输速率的技术需求。凭借自主研发的核心技术与多项知识产权专利，公司产品性能对标国际先进水平，已服务国内外多家知名电子设备厂商，在细分赛道建立起较强的技术壁垒与市场竞争力，为其国际化战略推进奠定了坚实的业务基础。
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