苹果最新iPhone 17系列近日正式发售,A19芯片采用的是台积电最新3纳米N3P制程,下一代A20进入2纳米时代,而Android阵营的联发科、高通等CPU的3纳米制程也进入尾声,业界传出,末代3纳米制程CPU价格比前代上涨约20%,明年2纳米制程将再增加逾50%的售价,加上内存、硬盘等供不应求, 半导体通胀正在发酵中。
Android手机阵营的IC设计大厂联发科、高通,将在本周先后发表最新的旗舰芯片天玑9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5,目前传出2款芯片与A19芯片相同,皆采用台积电最新N3P制程,效能及功耗互有提升,不过售价也比前代高出不少。
供应链指出,此代高通以及联发科的处理器虽是末代3纳米旗舰芯片,但采用台积电最新制程,报价有16至24%间的涨幅。
明年手机芯片将进入2纳米时代,不过目前业内已经传出,台积电先进制程的资本支出庞大,但良率已率先达标,因此暂无打折及议价策略,相比3纳米制程涨幅最少为50%,初期将以AI、高效运算芯片产品为主,但明年底手机晶片陆续量产,供应链推估,旗舰芯片的单价可能上看280美元。
受到AI数据中心推升的内存、硬盘强劲需求,近期三星、海力士、美光、WD、Sandisk等大厂,消费、企业端各类产品售价已酝酿调涨,交期也从单月转为半年以上。
产业专家指出,旗舰芯片的预期涨幅惊人,但还需比较效能、能耗比的提升幅度,若有颠覆性的表现,相信多数消费者还是会埋单; 反之,消费者的换机周期将会拉长,届时旗舰手机的出货量可能会下修,并转向性价比更高的产品。
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