今年晚些时候，Panther Lake 将在位于亚利桑那州的英特尔最新晶圆厂进入大规模量产。
英特尔首席执行官陈立武站在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔Ocotillo园区中，正手持代号为Panther Lake的英特尔酷睿Ultra处理器（第三代）的晶圆。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工艺节点打造的客户端SoC。
新闻亮点：
· 英特尔预览了代号 Panther Lake的英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器（第三代），这是首款基于 Intel 18A 制程工艺打造的客户端 SoC。
· Panther Lake 现已正式进入生产阶段，正按计划推进以满足客户需求，并有望成为业界广受欢迎的 PC 平台。
· 首次展示 英特尔® 至强® 6+（代号 Clearwater Forest），这款基于 Intel 18A 的下一代服务器产品，在功耗与性能方面实现了重大改进。
· Intel 18A 是英特尔研发并制造的最先进半导体节点。
· 位于亚利桑那州的 Fab 52 已全面投入运营，并将在今年晚些时候实现基于 Intel 18A 的大规模量产，进一步巩固英特尔在技术与制造领域的领导地位。
2025 年 10 月 9 日，美国亚利桑那州，钱德勒—— 今日，英特尔公布了代号 Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器（第三代）的架构细节，该产品预计将于今年晚些时候开始出货。Panther Lake 是英特尔首款基于 Intel 18A 制程工艺打造的产品，这一制程是英特尔研发并制造的最先进的半导体工艺。
英特尔还预览了 英特尔® 至强® 6+（代号 Clearwater Forest），这是公司首款基于 Intel 18A 的服务器处理器，预计将于 2026 年上半年推出。Panther Lake 和 Clearwater Forest，以及基于 Intel 18A 制程的多代产品，正在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂 Fab 52 进行生产。
英特尔首席执行官陈立武表示：“得益于半导体技术的巨大飞跃，我们正迈入一个令人振奋的全新计算时代，这些技术进步有望塑造未来数十年的发展。结合领先的制程技术、制造能力和先进封装技术，我们的新一代计算平台将成为推动公司各业务领域创新的催化剂，助力我们打造一个全新的英特尔。”
Panther Lake：基于Intel 18A 制程工艺，规模化地推进AI PC 性能提升
英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第三代）是首款基于 Intel 18A 制程工艺打造的客户端系统级芯片（SoC），将为广泛的消费级与商用 AI PC、游戏设备以及边缘计算解决方案提供算力支持。Panther Lake 引入了可扩展的多芯粒（multi-chiplet）架构，将在不同外形规格、市场细分和价格区间，为合作伙伴提供前所未有的灵活性。
亮点包括：
· 具备 Lunar Lake 级别的能效与 Arrow Lake 级别的性能。
· 最多配备 16 个全新性能核（P-core）与能效核（E-core），相比上一代 CPU 性能提升超过 50%。
· 全新英特尔锐炫™ GPU，最多配备 12 个 Xe 核心，图形性能相比上一代提升超过 50%。
· 均衡的 XPU 设计以实现全新水平的AI 加速，平台 AI 性能最高可达 180 TOPS（每秒万亿次运算）。
除了 PC 领域，Panther Lake 还将扩展至包括机器人在内的边缘应用。全新的 Intel Robotics AI 软件套件与参考板为客户提供先进的 AI 能力，使其能够快速创新并开发高性价比的机器人，并利用 Panther Lake 同时实现控制与 AI/感知功能。
Panther Lake 将于今年开始进入大规模量产，首款 SKU 预计在年底前出货，并于 2026 年 1 月实现广泛的市场供应。
Clearwater Forest：为现代数据中心带来高效与可扩展性
Clearwater Forest 是英特尔下一代能效核处理器，即英特尔® 至强® 6+。这款处理器基于 Intel 18A 制程工艺，是现阶段英特尔效率超高的服务器处理器。英特尔计划在 2026 年上半年推出至强 6+。
产品亮点：
· 最多可配备 288 个能效核。
· 相比上一代，每周期指令数（IPC）提升 17%。
· 在密度、吞吐量和能效方面实现显著提升。
Clearwater Forest 专为超大规模数据中心、云服务提供商和电信运营商打造，帮助企业扩展工作负载、降低能源成本，并驱动更智能的服务。
Intel 18A：树立行业新标准
Intel 18A 是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点，与 Intel 3制程工艺5 相比，其每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约 30%。该节点在英特尔位于俄勒冈州的基地完成研发、制造验证并进入早期生产阶段，目前正加速在亚利桑那州实现大规模量产。
Intel 18A 的关键创新包括：
RibbonFET：这是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构，能够实现更大规模与更高效的开关控制，从而显著提升性能并改善能效。
PowerVia：突破性的背面供电系统，优化电力传输与信号传递。
此外，英特尔的先进封装与 3D 芯片堆叠技术 Foveros，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到先进的 SoC 设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势。
Intel 18A 制程将作为核心技术平台，支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产。
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