2025 年 10 月 17 日,深圳市深科达智能装备股份有限公司(证券代码:688328,证券简称:深科达)举办投资者关系活动,接待旭辉资产、信达证券、中财招商投资、云路新能源等多家机构调研。公司董事会秘书郑亦平出席活动,就公司核心业务、经营状况、存储业务布局等关键问题与机构投资者深入交流,披露多项业务进展。
核心业务聚焦三大板块,覆盖多高景气领域
调研中明确,深科达是专业智能装备及核心部件制造商,拥有完整的研发、生产、销售运营体系,可提供自动化设备整体解决方案。其核心业务主要围绕三大方向展开:
半导体类设备:聚焦半导体封测环节的自动化需求;
平板显示模组类设备:服务于显示模组、触控模组、指纹识别模组等产品的生产;
智能装备关键零部件:作为业务延伸,支撑核心设备的性能与产能。
上述产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件的自动化组装与智能化检测,精准覆盖半导体、消费电子等高景气赛道,为公司业务稳定发展奠定基础。
经营态势持续向好,在手订单支撑全年目标
针对市场关注的经营情况,公司透露,受益于消费类电子细分场景需求增长,当前在手订单充足。具体来看,超声波指纹、OLED 显示、智能座舱、智能穿戴等消费电子应用领域需求攀升,直接带动公司平板显示模组类设备及相关部件订单增加;同时,半导体业务板块表现亮眼,公司已与众多知名半导体企业建立长期稳定合作关系,半导体类设备订单储备充足,整体发展态势稳健,为全年经营目标的实现提供有力支撑。
存储业务布局早、合作广,明后年成增长关键
在存储业务领域,深科达的布局具有先发优势。公司自 2016 年起切入半导体分选机设备业务,该设备可直接应用于存储封测环节,目前已与通富微电、长电科技等国内优质半导体企业达成深度合作,订单情况良好。
更值得关注的是,公司已与北美知名存储厂商建立直接合作,为其提供存储 AOI 检测设备。不过受限于双方保密约定,公司未披露客户具体信息,同时明确该合作当前对 2025 年业绩增长贡献较小,明后年将成为该业务释放潜力的关键阶段,有望成为公司新的业绩增长点。
<!-- 非定向300*250按钮 17/09 wenjing begin -->
<!-- 非定向300*250按钮 end -->
</div>