10 月 27 日，北京赛微电子股份有限公司（证券代码：300456，证券简称：赛微电子）正式发布 2025 年第三季度报告。报告显示，三季度公司因重大资产交易实现净利润大幅增长，但主营业务仍处调整阶段；同时，公司通过出售子公司控股权、收购标的资产优化业务结构，并推动 MEMS（微机电系统）领域关键产品进入小批量试产，战略布局持续聚焦核心赛道。
营收规模同比下滑：本报告期（2025 年三季度单季）营业收入 1.12 亿元，较上年同期减少 59.17%；年初至报告期末（2025 年 1-9 月）营业收入 6.82 亿元，同比减少 17.37%。公司解释，营收下滑主要因 7 月完成瑞典 Silex 控股权出售后，该子公司不再纳入上市公司合并报表范围。
净利润大幅增长但依赖非经常性损益：本报告期归属于上市公司股东的净利润 15.76 亿元，同比激增 2199.10%；年初至报告期末该指标为 15.76 亿元，同比增长 1438.05%。核心驱动因素是 “出售瑞典 Silex 控股权” 产生的非经常性损益 —— 报告期内非流动性资产处置损益达 21.75 亿元，占非经常性损益总额的 120% 以上。若扣除非经常性损益，本报告期归属于上市公司股东的净利润为 – 2.35 亿元，同比下降 198.67%；年初至报告期末扣非净利润为 – 2.54 亿元，同比下降 99.90%，反映主营业务仍面临盈利压力。
资产与现金流稳步优化：截至 2025 年 9 月 30 日，公司总资产达 89.19 亿元，较 2024 年末增长 27.21%；归属于上市公司股东的所有者权益 68.03 亿元，较上年末增长 38.18%，主要因股权交易款项到账及净利润增长。现金流方面，年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额 2143.10 万元，同比下降 88.17%，公司称系业务结构调整期的阶段性表现；投资活动现金流入因股权出售款项达 16.72 亿元，同比激增 26136.98%，现金流整体充裕。
费用端受交易影响波动：管理费用同比大幅增长 402.97%，主要因确认瑞典 Silex 控股权出让触发的股权激励费用；财务费用同比增长 261.87%，系报告期内汇兑损失增加；同时，资产减值损失同比扩大 1117%，因半导体设备市场竞争加剧，计提的存货跌价准备增加。
三季度，赛微电子围绕 “优化资产结构、聚焦核心业务” 展开多项关键动作，同时推动 MEMS 产品落地，具体包括：
1. 出售瑞典 Silex 控股权，完成业务 “减负”
2025 年 6 月 13 日，公司董事会、监事会审议通过《重大资产出售报告书（草案）》，拟向 Bure Equity AB、Creades AB (publ) 等 7 家交易对方转让全资子公司瑞典 Silex 的控制权。交易前，赛微电子通过运通电子（87.80%）、赛莱克斯国际（12.20%）合计持有瑞典 Silex 100% 股权；7 月交易完成后，公司合计持股比例降至 45.24%，瑞典 Silex 由 “全资子公司” 转为 “参股公司”，不再纳入合并报表。该交易不仅为公司带来巨额非经常性损益，也进一步聚焦国内 MEMS 业务布局。
2. 两起收购强化核心业务控制与拓展
收购赛莱克斯北京少数股权：6 月 30 日，公司董事会审议通过议案，由全资子公司赛莱克斯国际以 3.24 亿元收购国家集成电路产业投资基金持有的赛莱克斯北京 9.50% 股权。7 月 16 日该交易获股东大会批准，9 月 5 日完成产权交易签约，交易后公司对赛莱克斯北京的控制权进一步强化，为 MEMS 代工业务提供更稳定的运营基础。
收购展诚科技 56.24% 股权：8 月 19 日，公司董事会审议通过以 1.57 亿元收购青岛展诚科技 56.24% 股权。交易前，公司全资子公司北京微芯科技已持有展诚科技 4.76% 股权；9 月完成工商变更后，赛微电子合计持有展诚科技 61% 股权，正式将其纳入合并报表，此举将进一步丰富公司在半导体产业链的业务布局。
3. MEMS 产品试产落地，核心业务迎突破
8 月，公司控股子公司赛莱克斯北京在 MEMS 领域取得两项关键进展：MEMS 硅晶振试产：某款 MEMS 硅晶振通过客户验证并收到采购订单，启动首批 8 英寸晶圆小批量试产；MEMS-OCS 试产：另一款 MEMS-OCS（光耦合开关）同步通过客户验证，同样启动 8 英寸晶圆小批量试产。
两项产品试产标志着公司在 MEMS 高端应用领域的技术能力得到客户认可，为后续规模化量产与营收增长奠定基础。
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