11 月 3 日，苏州德龙激光股份有限公司（证券代码：688170）披露 2025 年三季度投资者关系活动记录。在这场吸引中信证券、摩根士丹利基金、上海集成电路产业投资基金等 60 余家国内外知名机构参与的业绩说明会上，公司透露三季度经营业绩同比大幅优化，同时在固态电池、存储芯片等核心业务领域取得实质性进展，为后续增长奠定基础。
三季度业绩亮眼：营收净利双增，亏损大幅收窄
据披露，德龙激光 2025 年第三季度实现营业收入 1.66 亿元，较上年同期增长 20.48%；前三季度累计营收 4.51 亿元，同比增长 8.45%。利润端改善更为显著，第三季度归属于上市公司股东的净利润 137.74 万元，较去年同期增加 1009.97 万元；前三季度净利润达 1686.18 万元，同比增加 448.33 万元。公司表示，业绩改善主要得益于收入稳步增长及费用有效控制，整体亏损规模明显收窄。
多业务线突破：固态电池获头部订单，半导体设备通过量产验证
在市场高度关注的固态电池领域，公司进展顺遂。目前，其固态电池制衡绝缘设备已获得头部客户订单，设备已在客户现场投入生产且运行良好。后续公司将进一步优化设备生产节拍，与客户共同探讨提速方案及多工序一体化集成方案，同时积极对接多家固态电池厂商，推进产品销售拓展。此外，公司在超快极片制片、激光加热干燥两个关键环节也实现了测试验证突破，为固态电池业务多维度布局提供支撑。
半导体业务方面，公司在存储芯片晶圆切割领域的优势持续凸显。其自主研发的 12 英寸硅晶圆激光隐形切割设备，可全面支持 SDAG（研磨后隐切）与 SDBG（研磨前隐切）工艺，特别适用于厚度 35~85μm 的超薄晶圆加工，是先进封装制程的关键装备。目前该设备已获得国内存储芯片头部厂商订单，并通过客户端量产验证，后续将加速市场推广与客户拓展。
PCB 业务则延续稳健推进节奏。公司 FPC 软板钻孔 / 切割设备已成功导入多家行业客户并实现量产；针对 PCB 硬板领域，激光分板机、打标机等设备已完成导入，同时储备了钻孔 / 切割设备及新工艺。值得关注的是，公司已捕捉到数据中心、AI 芯片带来的硬板多层板超快激光钻孔机会，目前正积极布局推进，暂未实现订单落地。
未来聚焦三大赛道：模块化开发 + 外延布局双轮驱动
对于后续资源配置与发展方向，德龙激光明确表示，将持续聚焦半导体、电子、新能源三大核心赛道，依托通用底层技术积累开展模块化产品开发，进一步拓展业务边界与业绩空间。同时，公司将通过参与产业基金投资、寻找合适并购标的等外延式发展路径，围绕产业链上下游布局，挖掘新业绩增长点，提升整体竞争实力。
据悉，本次投资者关系活动参与机构涵盖券商、基金、保险、产业资本等多类主体，市场对公司业绩改善及核心业务进展保持高度关注。
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