致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。
图示1-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的展示板图当下，头戴式蓝牙耳机产业正大步迈入全新发展阶段。消费者不再满足于基础功能，而是对音质、降噪、佩戴舒适度等方面提出了更高要求。同时，随着智能化、个性化需求与日俱增，具备语音交互、定制音效等功能的产品也备受消费者青睐。针对此趋势，大联大品佳基于达发科技AB1585AM芯片推出头戴式蓝牙耳机方案，以出色性能帮助方案商、整机厂和品牌商打造新一代优质产品，助力其在激烈市场竞争中抢占先机、获取优势。
图示2-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的场景应用图AB1585AM是一款高度集成的系统级封装（SiP）低功耗蓝牙音频芯片组，集应用处理器、数字信号处理器（DSP）、蓝牙收发器和电源管理单元（PMU）于一身。该芯片采用高性能应用处理器，集成ARM® Cortex®-M33F内核，工作频率覆盖1MHz至260MHz，并配备L1缓存，在实现高效运算的同时兼顾了功率效率。其DSP子系统搭载Cadence HiFi5音频引擎，具备1280KB零延迟内存与32KB L1缓存，频率可在26MHz至520MHz之间灵活调节，满足高负载音频处理需求。
蓝牙子系统全面支持蓝牙5.3规范，具有先进的无线连接能力。电源管理单元集成2路DC-DC降压转换器、1路SIDO转换器及3路超低静态电流LDO，为系统提供稳定高效的供电支持。此外，芯片支持线性充电器，能够通过USB接口实现可编程的快速充电模式。借助系统级封装（SiP）技术，主模块与PMU被高度集成于紧凑的封装内，有效缩小了产品尺寸，同时显著提升功能密度。
图示3-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的方块图软件方面，Airoha IoT软件开发工具包（SDK）为蓝牙音频应用开发提供快速评估方法，不仅涵盖硬件抽象层驱动、连接、外设等功能，还支持电池管理、无线固件更新和FreeRTOS。该平台采用三层架构，通过各层组件协同工作，能够助力用户实现高效开发。
核心技术优势：
● 高度集成与低功耗设计：
■ 采用SiP封装技术，集成主控、DSP、蓝牙RF和PMU，显著缩小PCB面积；
■ 动态电压/频率调节（DVFS），支持0.55V–0.8V宽电压范围，优化功耗与性能平衡。
● 高性能音频处理：
■ HiFi5 DSP提供4倍于前代的神经网络算力，支持高精度音频编解码（24-bit/192kHz）；
■ 硬件ANC和语音唤醒功能，降低系统负载，提升实时响应能力。
● 蓝牙连接可靠性：
■ 支持蓝牙5.3全特性（包括LE Audio和Isochronous Channels），确保多设备低延迟同步；
■ 集成T/R开关和巴伦，减少外部元件，提升射频抗干扰能力。
● 灵活扩展性：
■ 丰富的外设接口（I2S、TDM、SPI等），适配多种传感器和外部存储器（如串行Flash）；
■ 电容式触摸和GPIO复用设计，简化人机交互开发。
● 电源与充电优化：
■ 支持智能充电盒通信（1-Wire UART），兼容Apple/非标充电器检测；
■ 低静态电流设计（PMU总待机电流<3μA），延长电池续航。
方案规格：
● 处理器架构：
■ 主机处理器ARM® Cortex®-M33F，最高主频260MHz，支持FPU和MPU，256KB零等待内存（可配置为L1缓存或TCM）；
■ DSP子系统为Cadence HiFi5音频引擎，支持神经网络扩展，最高主频520MHz，集成1MB数据RAM和256KB指令RAM。
● 蓝牙功能：
■ 完全兼容蓝牙5.3标准，支持双模（经典蓝牙+低功耗蓝牙）及同步通道（ISO）；
■ 集成PA（输出功率15dBm），灵敏度达-97dBm，支持BLE 1M/2M速率；
■ 支持最多4条ACL链接和4条BLE链接，具备硬件AGC和干扰抑制能力。
● 音频子系统：
■ 上行链路3路麦克风输入（模拟/数字），最高支持192kHz/24-bit采样，集成硬件ANC（前馈/混合降噪）；
■ 下行链路1路输出，最高192kHz/24-bit，支持Class G/D放大器，输出功率达38mW（16Ω负载）；
■ 异步采样率转换（ASRC）、硬件增益控制、语音唤醒（VoW）及语音活动检测（VAD）。
● 电源管理：
■ 宽输入电压范围（3V~5V），集成2个Buck转换器、1个SIDO转换器和4个LDO；
■ 支持BC1.2充电协议、JEITA温度保护，最大充电电流0.5A，待机电流低至0.1μA（Flash睡眠模式）。
● 外设接口：
■ USB 2.0设备控制器、3个I2C、2个I3C（最高12MHz）、3个UART（最高3Mbps）；
■ 支持eMMC/SDIO、SPI主从接口、PWM、12-bit AUXADC及电容式触摸控制（3通道）。
● 封装与工作条件：
■ TFBGA封装（4.2mm×5.5mm，110引脚，0.4mm间距）；
■ 工作温度范围-40℃至85℃。
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