2025 年 11 月 12 日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（证券代码：688079，简称 “美迪凯”）在上证路演中心举办 2025 年第三季度业绩说明会，公司董事长兼总经理葛文志携核心管理层团队出席，围绕三季度经营表现、研发进展、产能建设、投资者关系及未来展望等核心问题，与投资者展开深度互动。会议传递出明确信号：尽管短期利润受产能爬坡与研发投入影响承压，但公司营收实现高速增长，核心产品批量交付、新技术突破落地、国际客户合作深化等积极因素正持续累积，有望推动业绩进入营收与利润同步增长的新阶段。
营收高增 32% 凸显成长动能 短期利润承压不改长期逻辑
业绩数据显示，美迪凯 2025 年前三季度营业收入同比增长 32.04%，核心驱动力来自半导体声光学、半导体封测等新产品的放量交付。值得注意的是，公司当期实现 EBITDA（息税折旧摊销前利润）约 8079 万元，展现出业务基本面的坚实支撑。
对于市场关注的 “营收增长与利润亏损并存” 问题，管理层解释称，短期利润承压主要源于两方面因素：一是新产品仍处于产能爬坡期，固定成本相对较高；二是公司为构建长期核心竞争力，持续加大研发投入。但这一局面正逐步改善，随着半导体声光学、晶圆级封装等核心产品持续放量，产能利用率将稳步提升，产品结构不断优化，归属于上市公司股东的净利润有望逐步向好。
研发成果密集落地 多产品线打开增长空间
研发投入的 “长期价值” 在本次说明会上得到充分印证。目前，公司多项核心研发成果已实现产业化转化：超声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体制程胶合棱镜等产品已稳定批量交付；Micro LED 项目与多家客户达成紧密合作，已启动小批量生产和交付；非制冷红外芯片成功突破全流程技术瓶颈，送样后获得客户积极认可。
尤其值得关注的是，公司半导体工艺键合棱镜实现重大突破，首次应用于安卓手机终端。该产品通过半导体制程精准控制低反低透膜尺寸精度，结合特殊图形化设计，有效解决了传统开槽棱镜界面粗糙导致的炫光、对比度下降等行业痛点，在光效、像质纯净度和稳定性上具备显著优势。此外，新一代半导体工艺键合棱镜、多通道色谱芯片光路层、超透镜（Metalens）、WLCSP 封装等在研项目正有序推进，为未来增长储备充足动能。
在市场拓展方面，公司通过收购整合顺利切入三星供应链，海外市场布局持续深化；同时加速海外封测业务拓展，12 英寸 90nm 节点 KrF 光刻机已正式入驻，为后续产能释放与技术升级奠定坚实基础。
产能布局与整合协同推进 全球产业链配置持续优化
产能建设与子公司整合是支撑公司规模化发展的重要抓手。截至目前，美迪凯杭州新厂区建筑工程已于 2025 年 6 月完成规划验收，项目正按计划有序推进，未来将成为公司核心产能基地之一。关于各基地具体产能情况，公司表示将通过定期报告或相关公告及时披露。
在并购整合方面，公司对海硕力与越南子公司的收购整合已顺利完成，协同效应逐步显现。目前两家子公司处于持续爬坡放量阶段，盈利能力稳步提升。通过日本、韩国子公司及越南生产基地的协同布局，公司成功整合海内外产能与客户资源，进一步优化全球产业链配置，为拓展国际市场、降低运营成本提供了有力支撑。
投资者关系常态化升级 多维举措增进市场互信
针对投资者提出的沟通效率提升建议，管理层明确表示，公司已将投资者关系管理纳入系统化、常态化工作规划。未来将持续常态化举办定期报告业绩说明会，由核心管理层亲自出席解读业绩；有计划增加机构投资者线下路演与 “投资者接待日” 频次，深化与各类投资者的深度交流；同时承诺提升 e 互动平台回复速度与质量，优化信息披露内容与效率，以更开放、高效的态度构建与市场的互信关系。
在市值管理方面，公司强调将始终专注主业，通过推动经营业绩提升、规范运作、优化信息披露、加强投资者沟通等多重举措维护公司价值，增进市场对公司的了解与认可，力争为广大投资者带来长期稳定的回报。
四季度及 2026 年展望积极 多重利好驱动业绩改善
对于未来业绩预期，管理层表示，当前公司半导体声光学、半导体封测等核心产品产销稳步提升，产能利用率持续优化。展望 2025 年第四季度及 2026 年，半导体工艺键合棱镜等新产品产能释放、Micro LED 技术量产推进、与三星等国际客户合作深化将成为核心增长驱动力。随着研发成果的有效转化与规模效应的逐步显现，公司业绩有望实现实质性改善。
美迪凯管理层在会上重申，将全力以赴推动技术成果转化与经营效率提升，以实实在在的业绩回报广大投资者的支持与信任。市场期待，在核心产品放量、技术突破落地、全球布局深化的多重利好加持下，公司将逐步走出短期利润承压区间，迈入营收与利润同步增长的高质量发展新阶段。
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