苹果、高通正评估Intel先进封装替代台积电

随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。

过去几年里，英特尔一直努力提升代工业务竞争力，不过收效甚微，至今还没有收到大批量且稳定的外部订单，长时间处于亏损。虽然逻辑芯片生产方面相比于台积电（TSMC）处于劣势，有着较大的差距，但是先进封装方面似乎更有可能成为突破的方向。

据Wccftech报道，目前行业对强大计算解决方案需求的增长速度超过了仅依靠摩尔定律所带来的改进，为此不少芯片设计公司都引入了先进封装技术，本质上就是在同一封装内加入多个小芯片，从而提高芯片密度和平台性能。这使得先进封装解决方案成为了供应链中不可或缺的一部分，而作为业界最大的代工厂，台积电在这一领域已经占据了数年的主导地位。不过最近的一些信息表明，情况有可能会发生变化。

由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客户承包，留给新客户的排程弹性和空间非常有限。这使得其他芯片大厂不得不开始积极评估并布局多元化的封装路线，包括苹果和高通在内的多家科技巨头，正积极在其新招聘的职缺中明确要求具备Intel EMIB和Foveros等封装技术的经验。

Intel CEO及高层过去曾多次强调，自家的Foveros和EMIB技术已吸引了多家客户的兴趣，并具备大规模量产的能力。

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