存储市场并不是唯一价格动能上升的细块。据本地媒体《安全时报》报道，中国领先的代工厂中芯国际已将部分生产线的价格提高了约10%。
值得注意的是，尽管涨价预计很快生效，报告引用的一些消息人士指出，在记忆等地区，价格调整已提前开始，这些地区此前价格已降至异常低的水平——促使供应商率先行动。
报告引用的业内人士将中芯国际的举措归因于智能手机和人工智能应用的持续增长，这增加了芯片组采购量，推动了整体半导体需求。报告补充说，原材料成本上升也是一个促成因素。
在此背景下，《证券时报》指出，台积电已确认计划在2027年底前整合其8英寸产能并关闭部分生产线——这一举措可能进一步收紧供应，并强化铸造行业对更广泛价格上涨的预期。
据镜媒报道，台积电今年迄今已两次向其关联公司先锋国际半导体（VIS）出售二手设备——分别在五月和十一月——总处置价值约为新台币29亿元。报告还指出，随着中国竞争对手在成熟工艺节点竞争加剧，台积电传统8英寸晶圆厂的生产线数量增加。
高产能利用率支持增长
值得注意的是，《证券时报》报道，尽管需求强劲，中国领先晶圆厂的产能利用率持续攀升，目前接近甚至超过满负荷产能。SMIC最新的财报显示，第三季度的利用率上升至95.8%，较第二季度的92.5%有所提升。
另一方面，中国第二大代工厂华虹半导体第三季度整体产能利用率为109.5%，较上一季度增长1.2个百分点，据《安全时报》报道。
报告指出，华虹的三座8英寸晶圆厂一直保持着持续的高产能利用率。在其首个12英寸晶圆厂，名义产能为95,000片硅片，据报道月度晶圆开工量持续超过10万片。报告显示，另一座仍在扩建的12英寸晶圆厂显示相容量略超4万片，晶圆开工量已超过3.5万片。报告补充称，公司预计该设施将在明年第三季度达到满负荷。
据TrendForce报道，中国大陆代工厂通过供应链多元化不断扩大影响力。中芯国际在2025年第三季度全球代工厂销售中以5.1%的份额位居第三，仅次于台积电和三星，华虹以2.6%的市场份额位列第六。
<!-- 非定向300*250按钮 17/09 wenjing begin --> <!-- 非定向300*250按钮 end -->
</div>
