联发科前瞻技术研发单位与AI研究团队在2025年共有20 篇论文入选全球半导体、人工智能与通信领域的顶级国际学术会议与期刊，覆盖ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等平台。
本次入选研究议题涉及移动端 CPU 性能提升、系统能效优化、AI 标准单元优化与DTCO 整合、硅光子异质集成、存储器设计、端侧生成式图像处理、基础模型计算效率提升、通信与计算融合网络、FR3 频谱利用、天地网络频谱共享、绿色通信与计算、天线设计等方向，相关成果未来可望应用于IC设计、边缘AI、数据中心与6G等场景。
在ISSCC方面，来自公开报道的信息显示，联发科台湾总部研发团队今年有2 篇论文入选ISSCC 2026；同时，联发科也提到其已成为台湾业界唯一连续 23 年、累计超过百篇论文入选ISSCC的企业。
此外，联发科副董事长兼CEO蔡力行（Rick Tsai ）获邀在ISSCC 2026发表大会主题演讲。ISSCC官网信息显示，会议将于2026 年2 月15 日至19 日在美国旧金山举行，蔡力行的演讲题为《Advancing Horizons for AI： Perspectives on Semiconductor Innovations》，将聚焦先进封装、电力传输、散热管理、高带宽内存、互连与无线通信等关键技术对未来AI系统的影响。
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