近日，宁波江丰电子材料股份有限公司（证券简称：江丰电子，证券代码：300666）披露向特定对象发行股票募集说明书（修订稿）（根据深交所进一步审核意见，公司会同相关中介机构对审核问询函回复等相关文件的内容进行了修订更新），拟募资不超过 192,782.90 万元，用于拓展半导体核心材料与零部件产能、建设研发服务中心及补充流动资金，助力公司全球化布局与产业链自主可控。
公司核心业务稳固 行业地位领先
江丰电子专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产与销售，产品广泛应用于超大规模集成电路制造、半导体设备等领域。其中，超高纯金属溅射靶材为公司核心收入来源，2024 年该业务收入占比达 67.36%；半导体精密零部件业务增长迅猛，2024 年营收 88,670.23 万元，同比增长 55.53%，已成为第二成长曲线。
公司凭借自主研发的核心技术，成功打破国际垄断，产品批量应用于 7nm、5nm 技术节点芯片制造，并进入 3nm 技术节点供应链，客户涵盖台积电、SK 海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体企业。根据日本富士经济报告，公司在全球半导体靶材领域市场占有率排名前列，技术实力与规模化供应能力跻身全球领先阵营。
募资聚焦四大方向 强化产能与研发
本次募集资金将精准投向四大核心项目，其中：
“年产 5,100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目” 拟投入 99,790 万元，聚焦半导体关键零部件国产化，缓解高端静电吸盘供求失衡局面；
“年产 12,300 个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目” 拟投入 25,600 万元，在韩国建设海外生产基地，覆盖海外核心客户，完善全球化产能布局；
“上海江丰电子研发及技术服务中心项目” 拟投入 9,992.90 万元，利用长三角产业优势，提升研发检测能力与客户服务效率；
57,400 万元用于补充流动资金及偿还借款，优化财务结构，降低资产负债率，增强抗风险能力。
根据测算，本次募投项目达产后，预计新增年均营业收入 176,641.72 万元，新增年均净利润 49,454.68 万元；新增折旧摊销每年最高 12,231.37 万元，占预计营业收入的 2.28%、预计净利润的 15.92%，对公司整体业绩影响可控。
财务表现稳健 增长态势良好
2024 年，公司实现营业收入 360,496.28 万元，净利润 27,367.80 万元；2025 年 1-6 月，公司业绩持续增长，营业收入达 209,469.20 万元，同比增长 28.71%；归属于母公司所有者的净利润 25,264.85 万元，同比增长 56.79%，扣除非经常性损益后归母净利润 17,583.09 万元，同比增长 3.60%，持续经营能力与盈利能力稳步提升。
报告期内，公司研发投入持续加码，2024 年研发费用达 21,728.98 万元，占营业收入的 6.03%；截至 2025 年 6 月 30 日，公司及子公司共拥有境内专利权 979 项、境外专利权 11 项，核心技术优势稳固。
提示多重风险 合规披露信息
公司同时提示，本次发行存在多重风险需投资者关注：包括静电吸盘等新产品拓展可能面临的量产、客户认证风险；募投项目实施后新增关联交易的合规风险；国际贸易政策变动、原材料供应波动风险；新增资产折旧摊销可能导致的业绩下滑风险等。
本次发行相关事项已通过公司董事会、股东会审议，尚需深圳证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。公司将严格按照募集资金管理制度，确保资金专款专用，推动项目顺利落地，为半导体产业链自主可控提供重要支撑。
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