IT之家 1 月 4 日消息，在美国政府推动半导体供应链本土化的背景下，台积电、三星电子不得不在美国本土投资建厂，但这一战略正对其盈利能力形成显著压力。
分析师 Jukan 昨日分享的 SemiAnalysis 分析数据显示，由于劳动力成本上升以及晶圆折旧费用大幅增加，台积电在美国生产的 5nm 芯片毛利率相比在中国台湾地区出现了近 87% 的缩减，单位毛利率从 62% 降低到了 8%。
SemiAnalysis 数据显示，台积电美国晶圆厂的运营成本明显高于中国台湾地区，单位晶圆的折旧费用和人力成本被认为是推高整体成本的主要因素。
其中，折旧费用指的是晶圆厂建设及设备在其使用寿命内分摊的成本。如果美国工厂在相同制程节点下的晶圆产量仅为中国台湾工厂的四分之一，那么每一片美国制造的晶圆所承担的折旧成本就会显著上升，相当于背负更高的“固定摊销负担”。
SemiAnalysis 分析认为，这正是美国晶圆折旧成本约为中国台湾四倍的重要原因之一。再叠加更高的建设费用和日常运营支出，美国晶圆厂需要更高的产能利用率和价格水平，才能抵消相关成本压力。
与此同时，人力成本问题同样突出。为满足美国晶圆厂的运营需求，台积电要么招聘本地员工，要么从本土派遣员工，而后者被认为更具成本可行性。
台积电创始人张忠谋曾形象地描述两地工作文化的差异：“如果凌晨一点设备出问题，在美国可能要等到第二天早上才能修好；但在中国台湾，工程师凌晨两点接到电话，就会立刻起床处理。这就是工作文化的不同。”
在高昂成本的影响下，台积电需要在维持毛利率与满足美国本地无晶圆厂客户需求之间取得平衡。这也被认为是其亚利桑那州晶圆厂近期录得单季利润大幅下滑的重要原因之一，持续攀升的运营支出正在削弱其在中国台湾以外地区制造芯片的可持续性。
尽管如此，台积电方面仍将美国扩张视为一项具有更长期意义的战略选择。台积电计划将其在美国供应链相关的长期投入提升至最高约 3000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2.1 万亿元人民币），涵盖位于亚利桑那州的晶圆厂网络，以及先进封装和研发设施。
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