联发科作为无线技术领域的先行者，于 2026 年国际消费电子展（CES）上正式推出 Filogic 8000 系列芯片。这一开创性的产品组合将引领 Wi-Fi 8 生态系统的发展，彰显联发科在推动无线连接技术演进方面的领军地位。这项全新技术将为各类产品带来超高可靠性，涵盖网关设备（宽带网关、企业级接入点）与终端解决方案（智能手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板电脑及物联网设备），并将赋能各类人工智能驱动的产品与应用。
随着联网设备数量持续增长，无线环境日趋拥挤且易受干扰，进而导致连接不稳定、响应速度迟缓。稳定的 Wi-Fi 性能是保障设备无缝运行的关键，而 Wi-Fi 8 技术正是为满足这一需求而生，可在各类高要求场景（其中多数依托人工智能技术）下提供稳定的连接与低延迟响应。用户还将享受到更优的带宽表现、更高的能效以及更优化的连接体验，全方位提升使用感受。
Wi-Fi 8 技术的研发旨在满足现代数字化及人工智能驱动环境的需求，其创新突破体现在四大核心技术方向：
多接入点协同技术：通过协同波束成形（Co-BF）、协同空间复用（Co-SR）以及多接入点调度（MAP）等功能，接入点可实现智能协同工作，有效减少干扰并提升整体运行效率。
频谱效率与共存技术：动态子带操作（DSO）、非主信道接入（NPCA）以及设备内共存（IDC）等技术，助力设备在拥挤的频谱环境中实现更高效的资源共享。
覆盖范围拓展技术：Wi-Fi 8 新增增强型远距离传输（ELR）与分布式音资源单元（dRU）技术，通过提升上行性能、降低延迟显著优化人工智能应用的运行表现，同时支持无缝漫游功能，确保设备在网络边缘区域也能保持稳定连接。
延迟与可靠性优化技术：更智能的速率自适应算法与聚合物理层协议数据单元（APPDU）等功能，可提供稳定的低延迟性能，这对扩展现实（XR）、云游戏、工业自动化等实时性应用至关重要。
上述各项技术革新的融合，使 Wi-Fi 8 成为面向高密度、高性能无线网络的可扩展、高可靠且面向未来的技术平台。
Wi-Fi 联盟总裁兼首席执行官凯文・罗宾逊（Kevin Robinson）表示：“新兴应用与服务对下一代设备的可靠性、效率及性能提出了更高要求。Wi-Fi 联盟成员始终站在行业创新与发展的前沿，联发科作为首批推出 Wi-Fi 8 解决方案样品的企业之一，充分展现了行业发展的强劲势头。Wi-Fi 8 将开启高性能无线连接的全新纪元，为全球范围内更复杂的应用场景、沉浸式体验以及超可靠的多千兆级连接提供支持。联发科的技术贡献将确保 Wi-Fi 技术能够满足全球生态系统的需求，并持续作为稳定可靠连接的核心基石。”
联发科智能连接业务部企业副总裁兼总经理徐敬全（Alan Hsu）表示：“我们正率先推动 Wi-Fi 8 技术在多领域的应用落地，覆盖网关与终端解决方案等多个品类。通过在本次国际消费电子展上的技术演示，我们充分展现了推动下一代无线技术发展的决心，同时巩固了我们在现有 Wi-Fi 技术世代中的领军地位。”
联发科在 2026 年国际消费电子展上展出的 Wi-Fi 8 解决方案，充分印证了该公司在将下一代 Wi-Fi 技术推向市场方面的领先实力。随着人工智能驱动应用与低延迟高要求应用的需求激增，市场对超可靠无线连接的需求达到了前所未有的高度。凭借 
