继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽管未来可能会推出更多衍生型号，但高通在 2026 年国际消费电子展（CES）上已正式发布两款库存单位（SKU）：其一为十核型号 X2P-64-100，高通称其在 Geekbench 6 基准测试中，单核性能较上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型号 X2P-42-100。两款型号的最高加速频率均可达 4GHz，同时搭载 X2-45 Adreno 图形处理器（GPU）及算力达 80 TOPS 的神经网络处理器（NPU）。
与第一代骁龙 X Plus 相比，高通对配置参数进行了部分调整。两款新机型的最高加速频率仍保持在 4GHz，但高通为入门级骁龙 X2 Plus SKU 采用了六核设计，而非上一代的八核方案。尽管高通尚未确认是否会推出更多衍生型号，但未来大概率会发布这些芯片的额外版本。
与骁龙 X2 Elite 芯片一样，骁龙 X2 Plus 系列采用高通 Oryon 架构，基于台积电 N3P 工艺节点制造。高通已将其异构架构中的内核重新命名为 Prime（性能核）和 Performance（能效核），但设计理念保持不变：Prime 核主打最高时钟频率，而 Performance 核则通过空间优化设计，以实现更出色的多线程性能。
高端型号 X2P-64-100 共配备 10 个 Oryon 内核，分为 6 个 Prime 性能核与 4 个 Performance 能效核；X2P-42-100 则搭载相同的 6 个 Prime 性能核，但未配置 Performance 能效核。
高通称，与骁龙 X1 Plus 系列相比，十核型号 X2P-64-100 在 Geekbench 6 基准测试中，单核性能较 X1P-64-100 提升 35%，多核性能提升 17%。关键在于，X1P-64-100 是十核 X1P 系列的降频版本，最高频率仅为 3.4GHz；而 X1P-66-100 作为 X1P 系列的顶配型号，最高加速频率可达 4GHz。
X2P-64-100 的最高时钟频率比 X1P-64-100 高出 17%，因此尽管部分性能提升源于频率提高，升级后的 Oryon 架构也起到了重要作用。高通未来有可能推出这些库存单位（SKU）的降频版本，但结合产品命名规则以及骁龙 X2 Elite 系列的迭代规律来看，推出更高加速频率衍生型号的可能性更大。
高通表示，X2P-42-100 的单核性能同样实现了 35% 的提升，但多核性能仅提升 10%，幅度相对较小。这一结果并不意外 —— 毕竟 X2P-42-100 为六核设计，而上一代的 X1P-42-100（及 X1P-46-100）均为八核配置。显然，高通减少了核心数量，以追求更出色的能效表现，而能效问题正是上一代八核骁龙 X1 Plus 系列的短板。
能效是高通最核心的卖点之一，其计划通过骁龙 X2 Plus 系列延续这一优势。高通称，在 Geekbench 6.5 基准测试的等功耗条件下（本测试中分别取 5 瓦和 10 瓦功耗），X2P-64-100 的单核性能达到英特尔酷睿 Ultra 7 265U 的 3.5 倍，多核性能达到后者的 3.1 倍。而在峰值功耗下，该型号的单核性能较酷睿 Ultra 7 265U 提升 28%，多核性能提升 52%。
在具体性能数据方面，高通公布了 X2P-64-100 型号在多款主流基准测试中的成绩区间，具体数据如上所示。在国际消费电子展（CES）开幕前的一场技术品鉴会上，我们得以在高通的参考设计样机上，亲眼见证这款芯片运行 Geekbench 6.5 的实测表现，最终得出的成绩略高于高通此前公布的区间范围。
在展会现场的实测环节中，X2P-64-100在 Geekbench 6.5 基准测试中跑出了3323 分的单核成绩与15084 分的多核成绩。作为参考，英特尔酷睿 Ultra 7 256V 的单核跑分约为 2700 分、多核跑分约为 10500 分；而 AMD 锐龙 AI 7 350 的单核跑分约为 2900 分、多核跑分约为 12500 分。
不过，大家不必将这些数据视作绝对的对比依据。参考设计样机只能反映出芯片的部分性能表现，即便是同款芯片，搭载于不同型号的笔记本电脑时，最终实测成绩也可能存在显著差异。
两款型号均搭载升级版的Adreno X2-45 图形处理器（GPU），但二者的运行频率有所不同。X2P-64-100 的 GPU 主频为 1.7GHz，X2P-42-100 的 GPU 主频则为 0.9GHz。尽管主频差距悬殊，高通仍声称，相较于上一代产品，这两款芯片的 GPU 性能均提升了高达 29%。
此外，两款芯片均搭载了高通升级后的Hexagon 神经网络处理器（NPU）—— 该款 NPU 与骁龙 X2 Elite 及骁龙 X2 Elite Extreme 芯片所采用的型号完全相同，其 INT8 算力峰值可达 80 TOPS。两款芯片还配备了与骁龙 X2 Elite 芯片相同的内存系统，最高可支持 128GB 容量、运行频率达 9523 MT/s 的LPDDR5X 内存。
高通表示，从今年上半年起，消费者即可在头部原始设备制造商（OEM）的指定机型中见到骁龙 X2 Plus 芯片的身影。在本届国际消费电子展（CES）上，我们已经看到了部分相关机型，例如惠普 OmniBook 5 14，该机型搭载了 X2P-64-100 芯片，内存最高可配置至 32GB。
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