近日，龙迅半导体 (合肥) 股份有限公司（证券代码：688486，证券简称：龙迅股份）发布公告称，公司境外公开发行股票（H 股）并在香港联合交易所有限公司（简称 “香港联交所”）主板挂牌上市的备案申请材料，已获中国证券监督管理委员会（简称 “中国证监会”）接收。
据公告披露，龙迅股份已于 2025 年 12 月 22 日向香港联交所递交了本次 H 股发行上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了相关申请资料。公司此前已就该事项于 2025 年 12 月 23 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）发布《龙迅股份关于向香港联交所递交 H 股发行上市申请并刊发申请资料的公告》（公告编号：2025-072），详细披露了相关进展。
公告明确，本次 H 股发行上市尚需满足多项条件，包括但不限于取得中国证监会、香港证券及期货事务监察委员会、香港联交所等相关政府机关、监管机构及证券交易所的备案、批准或核准，同时需综合考虑市场情况及其他因素后方可实施，因此该事项仍存在不确定性。
龙迅股份董事会承诺，公司将严格按照相关法律法规的规定与要求，根据本次发行上市事项的进展情况及时履行信息披露义务。公司董事会及全体董事保证本次公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。敬请广大投资者注意投资风险。
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