近日，露笑科技股份有限公司（证券代码：002617，证券简称：露笑科技）发布公告称，公司于 2026 年 1 月 16 日召开第六届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目投资规模并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意对 “第三代功率半导体 (碳化硅) 产业园项目” 的募集资金投资规模进行调整，并将节余的 9.5 亿元募集资金用于永久补充流动资金。
一、募集资金基本情况
据悉，露笑科技于 2022 年经中国证券监督管理委员会核准，非公开发行普通股（A 股）319,334,577 股，发行价格为 8.04 元 / 股，募集资金总额约 25.67 亿元，减除发行费用后净额为 25.13 亿元。该笔募集资金已于 2022 年 6 月 30 日到位，并经致同会计师事务所（特殊普通合伙）验资确认。
根据最初规划，募集资金主要投向三大项目：第三代功率半导体 (碳化硅) 产业园项目（计划投资 19.4 亿元）、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目（计划投资 4.45 亿元）以及补充流动资金（计划投资 1.27 亿元）。截至 2025 年 11 月 30 日，上述项目累计投入募集资金 3.2 亿元，其中碳化硅产业园项目投入 1.27 亿元，研发中心项目投入 0.66 亿元，补充流动资金项目已全额投入。
二、项目调整背景及核心原因
公告显示，本次调整的核心是 “第三代功率半导体 (碳化硅) 产业园项目”，该项目由公司控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司组织实施，原计划总投资 21 亿元，拟使用募集资金 19.4 亿元，主要生产 6 英寸导电型碳化硅衬底片，采用物理气相输运（PVT）法长晶工艺及相关加工工艺实现产业化生产。此次调整后，该项目募集资金计划投资总额由 19.4 亿元下调至 9.9 亿元，调减金额 9.5 亿元。
对于调整原因，露笑科技表示主要基于两方面考量：
一方面，6 英寸导电型碳化硅衬底市场竞争日趋激烈，现阶段大规模扩产已不符合市场需求。近年来，在下游市场预期及产业政策支持下，全球碳化硅衬底厂商产能扩张加速，但 2024 年以来，受宏观经济变化、欧美新能源政策调整、国际贸易摩擦加剧等因素影响，全球新能源汽车市场增速放缓，下游厂商需求疲软且持续压低产品价格；同时，光伏逆变、轨道交通等领域虽需求增速较快，但整体市场空间有限，短期内难以提振 6 英寸产品需求。此外，8 英寸等更大尺寸产品的面世也对 6 英寸碳化硅衬底形成冲击，若按原规模建设，将大幅增加公司经营成本，不利于长远发展。
另一方面，调整后的产能已能满足市场需求。合肥露笑已使用约 1.2 亿元募集资金及部分自有资金完成部分 6 英寸导电型碳化硅衬底片生产线建设，在全行业现有产能已能覆盖下游客户需求的背景下，调整后的产能规模足以支撑公司现阶段发展，无需按原计划继续投入。
露笑科技强调，此次调整是为应对行业竞争格局及市场环境变化，避免固定成本增加、盈利水平下降及投资风险扩大，符合公司实际经营情况和长远利益。
三、节余资金使用及项目后续安排
根据公告，本次项目投资规模调整后形成的 9.5 亿元节余募集资金，将用于永久补充流动资金，以提高募集资金使用效率，保障公司日常经营的资金需求。目前，该部分节余资金正用于暂时补充流动资金和现金管理，待本次事项经公司股东会审议通过，且相关资金归还至募集资金专户后，将正式实施永久补充流动资金计划。
对于调整后的募投项目，露笑科技表示将持续关注市场环境变化，动态调整投资策略，审慎使用募集资金，并严格履行信息披露义务。
<!-- 非定向300*250按钮 17/09 wenjing begin --> <!-- 非定向300*250按钮 end -->
</div>
